2024上海锂电展倒计时，抢先揭秘行业新动态，共赴绿色能源盛宴！，2024上海锂电展倒计时，抢先揭秘行业新动态，共赴绿色能源盛宴！随着全球能源结构的深刻变革，锂电池作为绿色能源的重要载体，正日益成为推动经济社会可持续发展的关键力量。2024年上海锂电展，作为行业内颇具影响力的盛会，不仅汇聚了全球顶尖的锂电池技术与产品，更是一次探索未来能源发展趋势的绝佳机会。在展会临近之际，各项宣传活动如火如
基于RFID和AI等先进技术，让医疗保健更加高效、准确，近年来，随着数字技术的快速发展和用户需求的不断提升，我国数字医疗产业迅速崛起。主要体现在三方面：其一是医院资产的数字化管理，让医院运转更加高效；其二是医疗过程的数字化管理，显著降低误诊率，让治疗更加准确无误；其三是移动医疗跨越时空界限提供全域医疗服务，将医疗公平落到实处。近日，在第二十八届中国医院信息网络大会（CHIMA2024）上，作为致力于助力企业实现数据、资产和人员智能互联的先进数字解决方案提供商，斑马技术亮相并展示其广泛
功率电感实现TLVR供电的快速瞬态响应，随着计算能力的不断提升，通过各种联接传输的数据量正在呈指数倍增加，数据中心的信息处理需求激增，以此来支持大模型、人工智能等技术的快速发展在这样的市场发展趋势下，CPU、GPU和FPGA等半导体处理器在制造工艺方面不断优化，并向微型化快速发展，数据处理能力显著增强。而在这些核心处理器能力不断提升的驱动下，与之配套的电源电路也随之发生着巨大改变。电源电路中的TLVR先进处理器向更小的尺寸发展，导致用于其中的电源电压降低，不过消耗的电流却
车载存储，被忽视了吗？，算力需求的膨胀将引发存力的扩张。在数据中心领域，HBM（高带宽存储器）受数据中心庞大数据处理需求影响，一度成为几家存储原厂业绩转暖的重要推动力。而随着汽车电动化、智能化的渗透力度加强，芯片厂家开始竞逐用于智能座舱、自动驾驶等领域的算力芯片的性能指标，存储芯片在汽车领域的重要性也随之提升。
智能算力存在缺口，AI服务器市场规模持续提升，AI服务器市场规模正在保持高速增长。根据MIC测算，2023年全球AI服务器出货量逾125万台，同比增长超过47%，2024年增长至194万台。同时，2024年云服务商的资本支出将大幅增加。全球前四大云服务商资本支出调升，预计将从2023年的1400亿美元提升至2024年的超过2000亿美元。AI服务器市场规模持续增长近些年，人工智能技术在各个领域广泛应用，包括智能制造、智慧医疗、自动驾驶、金融科技等，这对AI算力的需求不断增
紫光展锐同比增长64%！2024Q1全球手机芯片出货量排名出炉，发布2024年第一季度智能手机处理器厂商出货量排名，从出货量看，联发科保持智能手机处理器市场第一位，全球市场份额为39%。第一季度联发科手机处理器出货量达到1.141亿颗，小米、三星、OPPO是主要采购商，分别占联发科手机出货量的23%、20%和17%。高通的智能手机出货量达到7500万颗，同比增长11%，市场份额达到25.7%，位居第二。其中46%的出货量来自三星和小米。苹果第一季度智能手机处理器出货量达到490
国产车规新品涌现！，近年来，全球汽车市场快速发展。2023年，我国汽车产量达3016.1万辆，同比增长11.6%；销量为3009.4万辆，同比增长12%。中国汽车工业协会表示，2023年国内汽车产销量均创历史新高。下游市场的发展，给上游市场也带来了成长机会。特别是随着汽车高可靠性、高智能化的发展趋势，汽车芯片、功率器件以及被动器件等产品在可靠性等多个方面的要求都在增加。近期，电子发烧友网在行业展会上看到多家汽车半导体器件厂商均展示了各自的汽车新品，通过对产品的技术迭代，不断适配市场的需
芯片设计公司2023年研发榜出炉！11家企业研发支出超10亿，最高人均年薪超90万元，下行周期的影响，去年美光、高通、英特尔、三星电子等国际半导体大厂都进行了一定程度的裁员，不少都波及到了研发人员。研发人员是半导体公司技术创新和产品研发的主要执行者，它们反映了一个公司的技术实力和创新能力。在半导体行业中，拥有强大的研发团队和研发能力，是公司保持领先地位、赢得市场竞争的关键所在。那国内半导体企业去年在研发方面的表现如何呢？电子发烧友网针对设计领域的上市公司整理了研发人员的变
国产车规新品涌现！电路保护方案走向高耐压、大功率，高边开关、ADC更高精度，近年来，全球汽车市场快速发展。2023年，我国汽车产量达3016.1万辆，同比增长11.6%；销量为3009.4万辆，同比增长12%。中国汽车工业协会表示，2023年国内汽车产销量均创历史新高。下游市场的发展，给上游市场也带来了成长机会。特别是随着汽车高可靠性、高智能化的发展趋势，汽车芯片、功率器件以及被动器件等产品在可靠性等多个方面的要求都在增加。近期，电子发烧友网在行业展会上看到多家汽车半导体器件厂商均展示
AEC-Q200E版新增保险丝，Littelfuse、AEM推新品抢占车用被动器件先机，汽车元器件上车需要经过车规级认证。但汽车上的元器件多种多样，包括主控芯片、传感器、存储芯片、通信芯片、功率器件等等。因此汽车电子协会（AEC）制定了国际汽车电子协会车规验证标准，也就是常说的AECQ车规验证标准。AECQ又分为多个子标准，分别是AEC-Q100，针对集成电路（IC）的标准，AEC-Q101是针对分立半导体的标准。AEC-Q102是针对分立光电半导体的标准。AEC-Q104是针对多芯片组件的标准。
储能市场强势复苏，一季度淡季不淡，往年一季度通常为国内储能装机淡季，但2024年刚过去的一季度市场却呈现出淡季不淡的强势表现。这延续了2023年中国储能行业的壮举，据行业数据推算，2024年我国新增装机将超过35GW，连续第三年单年新增装机超过累计装机规模，这充分显示了行业的高速发展态势。储能市场一季度数据亮眼据国家能源局公布的最新数据显示，目前国内新型储能持续快速发展，已投运装机超过3500万千瓦，截至2024年一季度末，全国已建成投运新型储能项目累计装机规模达3530
多家上市公司释放信号，半导体设备产业复苏态势已现？， 5月15日，多家半导体厂商在2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会透露，目前，公司在手订单充足。而这反映出在国产化浪潮持续推动下，半导体设备市场复苏态势逐渐凸显。 据悉，参加此次业绩说明会的厂商包括微导纳米、华兴源创、华峰测控、晶升股份、耐科装备、芯碁微装等十余家上市公司，覆盖清洗、薄膜沉积、测试等关键环节。 其中，耐科装
OpenAI全新GPT-4o能力炸场！速度快/成本低，能读懂人类情绪，OpenAI举行春季发布会，宣布将推出桌面版ChatGPT，并发布全新旗舰AI模型GPT-4o。根据OpenAI官方网站介绍，GPT-4o中的“o”代表Omni，也就是“全能”的意思。GPT-4o文本、推理、编码能力达到GPT-4Turbo水平，速度是上一代AI大模型GPT-4Turbo的两倍，但成本仅为GPT-4Turbo的一半，视频、音频功能得到改善。GPT-4o速度更快，且能感知用户情绪
AI大模型正在加速上车，全面赋能汽车行业，大模型正在加速上车。中国信息通信研究院此前还发布了国内首个汽车大模型标准，主要涵盖三个能力域。其中，场景丰富度侧重评估汽车大模型对智能座舱和自动驾驶等细分场景的支持情况，能力支持度重点关注汽车大模型在感知、理解、推理、生成等人工智能技术能力上的表现，应用成熟度主要评估汽车大模型在系统生态、部署定制、场景适配等方面的应用情况。大模型在智能座舱和自动驾驶上的应用目前已经有不少大模型在智能座舱和自动驾驶等方面的应用案例。大
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5DGPUIP，为智能腕部穿戴设备提供高性能、高质量的矢量图形处理能力024年5月15日，中国上海——芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布低功耗AIoT芯片设计厂商炬芯科技股份有限公司（炬芯科技，股票代码：688049.SH）在其高集成度的双模蓝牙智能手表SoCAT
借助全新AMDAlveo™V80计算加速卡释放计算能力，对于大规模数据处理，最佳性能不仅取决于原始计算能力，还取决于高存储器带宽。因此，全新AMDAlveo™V80计算加速卡专为具有大型数据集的内存受限型应用而设计，这些应用需要FPGA硬件灵活应变能力以实现工作负载优化。AlveoV80加速卡现已量产出货，其能提供较之上一代加速卡至高2倍的带宽与计算密度①，并为使用AMDVivado™设计套件的FPGA设计人员提供简化的开发流程。
英飞凌推出用于Arduino的XENSIV传感器扩展板，搭载英飞凌和Sensirion的智能家居应用传感器，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）宣布推出用于Arduino的XENSIVTM传感器扩展板，这是一款专为评估智能家居和各种消费应用中的智能传感器系统而设计的多功能工具。这款创新型扩展板将英飞凌丰富的传感器产品与Sensirion的SHT35湿度和温度传感器相整合，不仅简化了自身功能，还改进了英飞凌客户的设计过程。通
台积电炫技：A16、SoW封装、光子引擎等，尖端芯片制造技术一骑绝尘，在全球发展人工智能的热潮之下，台积电凭借其领先的芯片技术、稳定扩增的产能，不愧为良率第一市场份额第一的芯片制造大厂。在每年高额的营收背后，是芯片制造技术的深厚积累。同样，台积电每年投入研发的费用都是以百亿美元计算。台积电在先进芯片制造技术上的布局也都被视为行业发展方向的风向标，今年四月末，台积电在加利福尼亚州举办了2024年北美技术论坛，发布了包括A16纳米制程、背面供电技术、晶圆系统（TSMC-SoW）等多种技术在
欧洲半导体三大厂在焦虑什么？，近日，欧洲三家半导体企业意法、恩智浦、英飞凌先后公布财报，其中汽车半导体业务均出现不同程度的下滑。然而，高通、英伟达等美国企业在汽车芯片市场强劲增长。汽车芯片曾经是欧洲三家半导体企业增长最快的业务，是继工业半导体业务之后的第二增长曲线。面对竞争对手咄咄逼人的攻势以及欧洲新能源汽车市场不及预期，欧洲这三家半导体企业焦虑情绪渐浓——攻与守似乎都成
半导体市场需求奏响“四重奏”，随着半导体企业第一季度报陆续出炉、财报电话会接连召开，半导体当前的市场图景也逐渐清晰。一方面是AI算力芯片这一生成式人工智能的强需求继续领跑，部分芯片品类和制造工序供不应求，订单“能见度”可到2025年，而消费电子、汽车、传统服务器等市场仍待复苏；另一方面是中国市场与其他地区的市场出现“温度差”，中国市场的中高端智能手机、电动汽车、物联网等需
武汉新芯启动IPO辅导，长存持股超68%；高通骁龙8Gen4芯片正进行重新设计以迎战苹果，近日，武汉新芯集成电路股份有限公司在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。IPO辅导备案报告显示，武汉新芯成立日期为2006年4月21日，法定代表人为杨士宁，控股股东为长江存储科技控股有限责任公司（持股比例：68.1937%）。辅导协议签署时间为2024年4月9日，辅导机构为国泰君安证券股份有限公司、华源证券股份有限公司。武汉创新投资集团有限公司3月消息显示，为支持本地晶圆
国内首款2Tb/s3D集成硅光芯粒成功出样，华为、英伟达等巨头争相布局，日前，国家信息光电子创新中心（NOEIC）宣布取得重大进展：该机构和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证，在国内首次验证了3D硅基光电芯粒架构，实现了单片最高达8×256Gb/s的单向互连带宽。据介绍，该团队在2021年1.6Tb/s硅光互连芯片的基础上，进一步突破了光电协同设计仿真方法，研制出硅光配套的单路超200Gdriver和TIA芯片。同时还攻克了硅基
iPadPro首发M4芯片，苹果在AIPC时代的背水一战，苹果发布了全新的iPad系列产品线，包括新款iPadAir以及iPadPro，另外还有全新的妙控键盘以及ApplePencilPro。感叹于新iPadPro高达8999元的起售价，以及超过2万元的顶配价格之外，作为苹果第一款着重于AI处理性能的芯片，新iPadPro上首发的M4芯片更值得我们关注。280亿晶体管，苹果最强AI算力芯片新iPadPro的主要升级包括采用了双层OLED面板、机身最薄只有
谷歌终止官方支持？RISC-V坎坷的安卓适配之路，我们看到随着更多RISC-V内核具备运行Linux系统的高性能，加之开源社区的不懈努力，RISC-V对于各种Linux发行版系统的支持已经越来越完善，RISC-V的平板、笔记本、SBC也陆续推出。然而在安卓这一用户量最大的移动端OS上，这么多年以来，RISC-V的适配进展都相对有限。对于任何一个OS而言，完成新架构硬件的移植都不是一件易事。安卓作为一个开源操作系统，移植自由度极高，但如果有谷歌官方的开发支持自然更容易实现。好在谷歌已经参
部署在边缘设备上的轻量级模型，边缘AI算法是一种将人工智能（AI）算法和计算能力放置在接近数据源的终端设备中的策略。这种算法通常被部署在边缘设备上，如传感器、智能手机、摄像头等，以便在靠近数据源的地方进行智能决策和数据处理。边缘AI算法通常是经过优化和压缩的轻量级模型边缘AI算法的工作原理涉及三个关键要素：终端设备、边缘计算和人工智能算法。终端设备收集到的数据被认为是边缘数据，需要进行实时处理和分析。边缘计算是指在距离数据源较近的地方进行计算和处理，而边缘设备通常配备有一
