据无锡发布消息，5月7日，无锡市举行全市重大项目观摩。涉及集成电路领域的项目包括无锡迪思高端掩模项目、江苏科麦特科技高性能IC封装新材料项目

无锡迪思高端掩模项目预计下月竣工验收

目前位于无锡高新区的迪思高端掩模项目，主要设备正陆续搬入，预计下月完成竣工验收。

无锡迪思高端掩模项目总投资20亿元，其中固定资产投资(包括厂房建设和高阶机台购置)约17亿元。预计2024年完成90nm量产，2025年达到40nm量产，2026年实现28nm量产。

待该项目通线并满产后，将增加28nm-180nm高端掩模版产能2000片/月，总产能达5000片/月。全部达产后将实现年销售额10亿元，目标成为国内首个高端集成电路掩摸领域上市公司。

资料显示，无锡迪思微电子有限公司是华润微电子旗下子公司，是国内最早从事光掩模制造的专业企业，拥有国内领先的光掩模制造设备、技术工艺、质量控制和信息安全保护措施，是目前国内最大的自主品牌独立光掩模公司。

江苏科麦特科技高性能IC封装新材料项目预计7月试生产

江苏科麦特科技发展有限公司（以下简称“江苏科麦特科技”）投资建设的高性能IC封装新材料项目正在加快厂房装修、预计7月试生产。

该项目总投资5亿元，占地27.7亩，总建筑面积3.8万平方米，建设厂房与配套基础设施，购置高端芯片封装用复合材料产品体系设备、热管理成品体系设备等用于生产高性能1C封装热管理材料，可年产600万件高性能1C封装热管理材料，新增年产值3亿元。

资料显示，江苏科麦特科技成立于2005年12月，是一家研发与生产新型复合材料的国家专精特新高新技术企业。公司在先进膜材及带材领域不断创新，为通售电子、半导体等领域的全球客户提供高效可持续的电磁屏蔽、封装、热管理新里解决方案。公司在香港及德国均设立全资子公司，产品远销20多个国家和地区。据悉，最近该公司新研制的芯片先进封装膜和热界面柔性垫片系列产品已达到国外对标厂家水平。

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