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深圳市正迈科技有限公司

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罗杰斯板块435030034533

Rogers 罗杰斯SMD

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深圳市科思奇电子科技有限公司

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DSPIC30F6010A-30I/PT

MICROCHIP/微芯QFP80

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半导体材料图片

DSPIC30F6010A-30I/PT资讯

半导体材料将迎来“黄金时代”

半导体材料将迎来“黄金时代”

半导体材料的“长坡厚雪”

市场规模一路飞涨,来自于材料生产的大量增加。同时,半导体材料产量也反映到半导体制造链条上,拉动了半导体晶圆制造的持续扩产、走向高端。

半导体材料的中国机遇

半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料,半导体材料的电导率在欧/厘米之间,一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。

半导体材料:研发验证门槛高高端领域缺口大

半导体材料:研发验证门槛高高端领域缺口大

半导体材料滞后严重影响IC产业竞争力

半导体材料是电子信息产业基础的基础,对整个电子信息产业的发展起着重要的支撑作用。近几年,由于市场需求的不断扩大、投资环境的日益改善、优惠政策的吸引及全球半导体产业向中国转移等等原因,我国集成电路产业每年都保持30%的增长率。 然而,我国半导体材料仍不能满足产业需求。截至2009年年底,我国集成电路

半导体材料市场反弹至创新的记录

根据SEMI于SEMICONWest上最新的数据报道,由于IC出货量的持续增加,导致半导体材料用量己经回到近08年水平,但是预期2011年的增速减缓。 2010年总的半导体前道材料(fabMaterials)将由09年的178.5亿美元(与08年相比下降26,2%)提高到217.1亿美元