订购数量 | 价格 |
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- 厂家型号:
XCV300E-8FG456C
- 产品分类:
- 生产厂商:
XILNX
- 库存数量:
19
- 产品封装:
面议
- 生产批号:
6000
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-9-26 16:26:00
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XILNX
19
面议
6000
2024-9-26 16:26:00
原厂料号:XCV300E-8FG456C品牌:XILNX
BGA
XCV300E-8FG456C是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商XILNX/AMD Xilinx生产封装面议/456-BBGA的XCV300E-8FG456CFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。
描述
XCV300E-8FG456C
AMD Xilinx
Virtex®-E
托盘
1.71V ~ 1.89V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
456-BBGA
456-FPBGA(23x23)
IC FPGA 312 I/O 456FBGA
深圳市近平电子有限公司
朱R/朱S
18902447508
0755-29050225/81483445
86-0755-81483445
深圳福田区振兴西路华康大厦2栋