| 选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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深圳市毅创腾电子科技有限公司13年
留言
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XILINXBGA |
3500 |
23+ |
百分之百优势产品,全新原装,可开17%增票! |
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深圳市昌和盛利电子有限公司14年
留言
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3658 |
N/A |
专注原装正品现货特价中量大可定 |
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深圳市毅创腾电子科技有限公司13年
留言
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XILINXBGA |
3200 |
23+ |
亚太地区XILINX(赛灵思)专业分销商公司专卖产品 |
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深圳市振鑫微电子科技有限公司5年
留言
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XILINX(赛灵思)N/A |
589610 |
23+ |
新到现货 原厂一手货源 价格秒杀代理! |
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贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司5年
留言
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6000 |
22+ |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
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深圳市富诚威科技有限公司5年
留言
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XILINXBGA |
2589 |
22+ |
强势库存!原装公司现货! |
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深圳市吉银科技有限公司1年
留言
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XILINX/赛灵思BGA-352 |
5303 |
19+/20+ |
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深圳市兴灿科技有限公司8年
留言
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XILINX/赛灵思23+ |
16500 |
2021+ |
代理授权直销,原装现货,假一罚十,长期稳定供应,特 |
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深圳市云迪科技有限公司7年
留言
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XILILXBGA |
10000 |
22+ |
原装正品,现货优势供应 |
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深圳赋能华科电子有限公司9年
留言
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580 |
2210 |
停产料现货供应 支持第三方机构检测 |
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中科航电(深圳)半导体技术有限公司7年
留言
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XILINXBGA352 |
6500 |
19+ |
XILINX-ALTERA原厂旗下一级分销商! |
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深圳市宏世佳电子科技有限公司14年
留言
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XILINXBGA352 |
3385 |
2023+ |
全新原厂原装产品、公司现货销售 |
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深圳市冠亿通科技有限公司5年
留言
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3000 |
21+ |
只做原装 假一罚百 可开票 可售样 |
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深圳市华芯电子元器件有限公司3年
留言
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XILINXBGA |
500 |
23+ |
优势渠道、优势价格 |
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深圳芯力源电子科技有限公司2年
留言
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xilinx23+ |
6517 |
22+ |
原装现货 |
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中科航电(深圳)半导体技术有限公司7年
留言
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XILINXBGA |
6500 |
19+ |
XILINX-ALTERA原厂旗下一级分销商! |
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深圳市得捷芯城科技有限公司5年
留言
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XILINX(赛灵思)标准封装 |
8548 |
23+ |
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期 |
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深圳市华斯顿科技有限公司14年
留言
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XILINX352BGA |
24682 |
22+23+ |
绝对原装正品全新进口深圳现货 |
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深圳市得捷芯城科技有限公司5年
留言
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XILINX/赛灵思NA/ |
3329 |
23+ |
原装现货,当天可交货,原型号开票 |
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深圳市美思瑞电子科技有限公司11年
留言
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XILINX/赛灵思BGA-352 |
12245 |
22+ |
现货,原厂原装假一罚十! |
XCV300-5BG352C采购信息快速发布，第一时间取得供应商价格！
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XCV300-5BG352C资讯
XCV300-5BG352C
XCV300-5BG352C 深圳市和谐世家电子有限公司,是一家新加坡公司,专业集成电路（IC）供应商,本公司为一般纳税人,可开17%增值税发票,所出物料都为原装正品,贴心服务!与你共赢! 联系人：董小姐 手机:18038122932/13713870733/18038133932 电话:0
XCV300-5BG352C中文资料Alldatasheet PDF
更多XCV300-5BG352C功能描述:IC FPGA 2.5V C-TEMP 352-MBGA RoHS:否 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Virtex® 标准包装:1 系列:Kintex-7 LAB/CLB数:25475 逻辑元件/单元数:326080 RAM 位总计:16404480 输入/输出数:350 门数:- 电源电压:0.97 V ~ 1.03 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:900-BBGA，FCBGA 供应商设备封装:900-FCBGA（31x31） 其它名称:122-1789
产品属性
- 产品编号：
XCV300-5BG352C
- 制造商：
AMD Xilinx
- 类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
- 系列：
Virtex®
- 包装：
托盘
- 电压 - 供电：
2.375V ~ 2.625V
- 安装类型：
表面贴装型
- 工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
- 封装/外壳：
352-LBGA 裸焊盘，金属
- 供应商器件封装：
352-MBGA（35x35）
- 描述：
IC FPGA 260 I/O 352MBGA
