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XC7K325T-2FFG676I 集成电路(IC)FPGA(现场可编程门阵列) XILINX

XC7K325T-2FFG676I

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1+
  • 厂家型号:

    XC7K325T-2FFG676I

  • 产品分类:

    芯片

  • 生产厂商:

    XILINX/赛灵思

  • 库存数量:

    985

  • 产品封装:

    BGA-676

  • 生产批号:

    2020+

  • 库存类型:

    现货库存

  • 更新时间:

    2024-3-28 16:33:00

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原厂料号:XC7K325T-2FFG676I品牌:XILINX

XILINX专营赛灵斯只做进口原装正品,假一赔十!

XC7K325T-2FFG676I是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商XILINX/AMD Xilinx生产封装BGA-676/676-BBGA,FCBGA的XC7K325T-2FFG676IFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。

  • 芯片型号:

    XC7K325T-2FFG676I

  • 规格书:

    下载 下载2

  • 企业简称:

    XILINX详情

  • 厂商全称:

    Xilinx Inc.

  • 中文名称:

    赛灵思

  • 资料说明:

    KINTEX-7 - Trays

产品参考属性

  • 类型

    描述

  • 产品编号:

    XC7K325T-2FFG676I

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Kintex®-7

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    0.97V ~ 1.03V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    676-BBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    676-FCBGA(27x27)

  • 描述:

    IC FPGA 400 I/O 676FCBGA

供应商

  • 企业:

    深圳市科恒伟业电子有限公司

  • 商铺:

    进入商铺

  • 联系人:

    李小姐/黄先生

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