| 选定 | 供应商 | 型号 | 品牌封装 | 数量 | 批号 | 价格 | 说明/货期/品质/优势 | 询价 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
留言
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XILINX/赛灵思原厂标准 |
11358 |
23+ |
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XILINX原装正品力挺实单 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
留言
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XILINX/赛灵思SOP |
11358 |
23+ |
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XILINX原装正品力挺实单 |
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深圳芯力源电子科技有限公司2年
留言
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xilinx23+ |
6517 |
22+ |
专注配单,只做原装现货 |
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深圳市得捷芯城科技有限公司5年
留言
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XILINX/赛灵思FBGA |
11946 |
23+ |
正规渠道,免费送样。支持账期,BOM一站式配齐 |
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深圳市振宏微科技有限公司8年
留言
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XILINX/赛灵思SMD |
4000 |
23+ |
原装正品!长期供应! |
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深圳市高捷芯城科技有限公司5年
留言
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XILINX/赛灵思FBGA |
7678 |
23+ |
原厂可订货,技术支持,直接渠道。可签保供合同 |
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深圳市振鑫微电子科技有限公司5年
留言
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XILINX(赛灵思)N/A |
589610 |
23+ |
新到现货 原厂一手货源 价格秒杀代理! |
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深圳市毅创腾电子科技有限公司6年
留言
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XILINXBGA |
3200 |
代理旗下分销产品,原装正品! |
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深圳宇航军工半导体有限公司11年
留言
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XILINXBGA |
8965 |
19+ |
原装正品价格超越代理,可提供原厂出货证明! |
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中科航电(深圳)半导体技术有限公司7年
留言
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XILINX324-LFBGA |
6500 |
19+ |
XILINX-ALTERA原厂旗下一级分销商! |
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贸泽芯城（深圳）电子科技有限公司5年
留言
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6000 |
22+ |
一级代理,专注军工、汽车、医疗、工业、新能源、电力 |
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深圳市华芯电子元器件有限公司3年
留言
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XILINXBGA |
500 |
23+ |
优势渠道、优势价格 |
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深圳市润其电子科技有限公司1年
留言
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xilinxBGA |
3964 |
2022+ |
全新现货 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
留言
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XILINX/赛灵思原厂标准 |
11358 |
2329+ |
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XILINX原装正品力挺实单 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
留言
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XILINX/赛灵思原厂标准 |
11358 |
23+ |
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XILINX原装正品力挺实单 |
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中天科工半导体（深圳）有限公司13年
留言
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XILINX/赛灵思原厂标准 |
11358 |
23+ |
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XILINX原装正品力挺实单 |
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深圳市得捷芯城科技有限公司5年
留言
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XILINX(赛灵思)标准封装 |
10048 |
23+ |
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期 |
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深圳市恒达亿科技有限公司10年
留言
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XILINXBGA324 |
626 |
23+ |
原装现货 |
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深圳市毅创腾电子科技有限公司6年
留言
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XILINXBGA |
3200 |
代理旗下分销产品,原装正品! |
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深圳市得捷芯城科技有限公司5年
留言
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XILINX(赛灵思)NA/ |
8735 |
23+ |
原厂直销,现货供应,账期支持! |
XC6SLX9-3CSG324采购信息快速发布，第一时间取得供应商价格！
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XC6SLX9-3CSG324I资讯
XC6SLX9-3CSG324C FPGA - 现场可编程门阵列
XC6SLX9-3CSG324CFPGA-现场可编程门阵列
XC6SLX9-3CSG324I中文资料Alldatasheet PDF
更多XC6SLX9-3CSG324C功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 324CSGBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27）
XC6SLX9-3CSG324I功能描述:IC FPAG SPARTAN 6 9K 324CSGBGA RoHS:是 类别:集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:Spartan® 6 LX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27）
