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- 厂家型号:
XC6SLX45-N3FG676C
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
2000
- 产品封装:
676-BBGA
- 生产批号:
21+
- 库存类型:
- 更新时间:
2025-11-1 10:06:00
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芯片
2000
676-BBGA
21+
2025-11-1 10:06:00
原厂料号:XC6SLX45-N3FG676C品牌:Xilinx/赛灵思
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XC6SLX45-N3FG676C是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商Xilinx/赛灵思/AMD Xilinx生产封装676-BBGA/676-BGA的XC6SLX45-N3FG676CFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。
描述
XC6SLX45-N3FG676C
AMD Xilinx
Spartan®-6 LX
托盘
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
676-BGA
676-FBGA(27x27)
IC FPGA 358 I/O 676FCBGA