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XC3S4000-4FG676I

Package:676-BGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 489 I/O 676FCBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC3S4000-4FG900C

Package:900-BBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 633 I/O 900FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

XC3S4000-4FG900I

Package:900-BBGA;包装:托盘 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 633 I/O 900FBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

产品属性

  • 产品编号:

    XC3S4000-4FG900C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Spartan®-3

  • 包装:

    托盘

  • 电压 - 供电:

    1.14V ~ 1.26V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    900-BBGA

  • 供应商器件封装:

    900-FBGA(31x31)

  • 描述:

    IC FPGA 633 I/O 900FBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
XILINX(赛灵思)
24+
标准封装
24548
原厂直销,大量现货库存,交期快。价格优,支持账期
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Xilinx/赛灵思
环保ROHS+
900-BBGA
13801
FPGA热卖原装正品
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XILINX
23+
BGA900
4500
亚太地区XILINX(赛灵思)专业分销商公司专卖产品
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XILINX
23+
BGA
200
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XILINX
19+
BGA
8965
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XILINX
2021+
NA
9450
原装现货。
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XILINX/赛灵思
23+
SMD
4000
原装正品!长期供应!
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XILINX
23+
BGA
500
优势渠道、优势价格
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XILINX赛灵思
24+
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13500
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XILINX
2024+
N/A
70000
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更多XC3S4000供应商 更新时间2025-5-22 14:37:00