订购数量 | 价格 |
---|---|
1+ |
- 厂家型号:
XC3S4000-4FGG676I
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
1200
- 产品封装:
BGA
- 生产批号:
22+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-4-25 11:08:00
首页>XC3S4000-4FGG676I>芯片详情
订购数量 | 价格 |
---|---|
1+ |
芯片
1200
BGA
22+
2024-4-25 11:08:00
原厂料号:XC3S4000-4FGG676I品牌:XILINX
中国著名的电子元器件独立分销商 ,原厂核心渠道! 专业致力于:Memory、FPGA、光耦、二三极管、单片机、处理器、MOS管..
XC3S4000-4FGG676I是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商XILINX/AMD Xilinx生产封装BGA/676-BGA的XC3S4000-4FGG676IFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。
描述
XC3S4000-4FGG676I
AMD Xilinx
Spartan®-3
托盘
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
676-BGA
676-FBGA(27x27)
IC FPGA 489 I/O 676FBGA
深圳宇航军工半导体有限公司
大陆办事处(原厂授权代理商入驻)
13316570454
13316570454
深圳市福田区荔村社区2008号华联发综合楼811