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XC3S2000-4FGG900I

XILINX
BGA900

XilinxXilinx Inc.

赛灵思

相关企业:深圳市华芯电子元器件有限公司

Xilinx

XC3S2000-4FGG900I

IBM
BGAQFP

IBM

IBM Microelectronics

相关企业:深圳市莱克讯科技有限公司

IBM

XC3S2000-4FGG900I

XILINX
最新批次

XilinxXilinx Inc.

赛灵思

相关企业:深圳市球芯贸易有限公司

Xilinx

XC3S2000-4FGG900I

Xilinx Inc.
标准封装

XilinxXilinx Inc.

赛灵思

相关企业:深圳市昂芯微科技有限公司

Xilinx

XC3S2000-4FGG900I

赛灵思
NA

XilinxXilinx Inc.

赛灵思

相关企业:万三科技(深圳)有限公司

Xilinx

详细参数

  • 型号:

    XC3S2000-4FGG900I

  • 功能描述:

    SPARTAN-3A FPGA 2M STD 900-FBGA

  • RoHS:

  • 类别:

    集成电路(IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Spartan®-3

  • 产品变化通告:

    Step Intro and Pkg Change 11/March/2008

  • 标准包装:

    1

  • 系列:

    Virtex®-5 SXT

  • LAB/CLB数:

    4080

  • 逻辑元件/单元数:

    52224 RAM

  • 位总计:

    4866048

  • 输入/输出数:

    480

  • 门数:

    -

  • 电源电压:

    0.95 V ~ 1.05 V

  • 安装类型:

    表面贴装

  • 工作温度:

    -40°C ~ 100°C

  • 封装/外壳:

    1136-BBGA,FCBGA

  • 供应商设备封装:

    1136-FCBGA

  • 配用:

    568-5088-ND - BOARD DEMO DAC1408D750122-1796-ND - EVALUATION PLATFORM VIRTEX-5

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
XILINX
23+
BGA900
3100
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XILINX
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BGA900
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XILINX
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XILINX
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XILINX
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更多XC3S2000-4FGG900I供应商 更新时间2024-3-29 16:30:00