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- 厂家型号:
XC3S1500-4FGG456C
- 产品分类:
芯片
- 生产厂商:
- 库存数量:
12578
- 产品封装:
FBGA456
- 生产批号:
21+
- 库存类型:
- 更新时间:
2024-3-29 16:26:00
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芯片
12578
FBGA456
21+
2024-3-29 16:26:00
原厂料号:XC3S1500-4FGG456C品牌:XILINX/赛灵思
XC3S1500-4FGG456C是集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)。制造商XILINX/赛灵思/AMD Xilinx生产封装FBGA456/456-BBGA的XC3S1500-4FGG456CFPGA(现场可编程门阵列)FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。
描述
XC3S1500-4FGG456C
AMD Xilinx
Spartan®-3
托盘
1.14V ~ 1.26V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
456-BBGA
456-FPBGA(23x23)
IC FPGA 333 I/O 456FBGA
深圳市恒嘉威智能科技有限公司
朱先生,肖小姐
17324415339
0755-2394-2980
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