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XC2VP30-7FF896C

包装:散装 封装/外壳:896-BBGA,FCBGA 类别:集成电路(IC) FPGA(现场可编程门阵列) 描述:IC FPGA 556 I/O 896FCBGA

AMD Xilinx

AMD Xilinx

AMD Xilinx

产品属性

  • 产品编号:

    XC2VP30-7FF896C

  • 制造商:

    AMD Xilinx

  • 类别:

    集成电路(IC) > FPGA(现场可编程门阵列)

  • 系列:

    Virtex®-II Pro

  • 包装:

    散装

  • 电压 - 供电:

    1.425V ~ 1.575V

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TJ)

  • 封装/外壳:

    896-BBGA,FCBGA

  • 供应商器件封装:

    896-FCBGA(31x31)

  • 描述:

    IC FPGA 556 I/O 896FCBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
XILINX/赛灵思
19+
1000
BGA
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XILINX(赛灵思)
23+
标准封装
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XILINX
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BGA896
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XILINX
2021+
钢面BGA
2860
主营XILINX品牌,中科院,研究所,兵工厂长期合作
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XILINX(赛灵思)
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XILINX/赛灵思
22+
BGA
393
支持任何机构检测 只做原装正品
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更多XC2VP30-7FF896C供应商 更新时间2024-4-27 10:02:00