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XC2S150-5FG256I	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：256-BGA；包装：托盘类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：IC FPGA 176 I/O 256FBGA	AMD Xilinx AMD Xilinx	AMD Xilinx
XC2S150-5FG456C	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：456-BBGA；包装：托盘类别：集成电路（IC） FPGA（现场可编程门阵列）描述：IC FPGA 260 I/O 456FBGA	AMD Xilinx AMD Xilinx	AMD Xilinx
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DME2S15K-F	文件：210.39 Kbytes Page：4 Pages	PolyesterFilmCapacitorsMetallizedRadialLeads MetallizedRadialLeads DCApplicationsMiniatureSize TypeDMEradial-leaded,mini-dippedcapacitorsdelivervirtuallythesameperformanceofothercapacitorsphysicallytwiceasbig.Improvementsinflmtechnologypermittheuseofthinnerdielectric.TypeDMEselfhealsshortscausedbyover	CDE Cornell Dubilier Electronics	CDE
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DMT2S15K-F	文件：375.12 Kbytes Page：3 Pages	PolyesterFilmCapacitorsGeneralPurpose,HighPeakCurrents,HighInsulationResistance	CDE Cornell Dubilier Electronics	CDE
DMT2S15K-F	文件：375.05 Kbytes Page：3 Pages	PolyesterFilmCapacitors	etc2List of Unclassifed Manufacturers etc未分类制造商etc2未分类制造商	etc2
DPFF2S15J-F	文件：133.41 Kbytes Page：3 Pages	HighACCurrentPolypropyleneFilmCapacitors	CDE Cornell Dubilier Electronics	CDE

产品属性

产品编号：
XC2S150-5FG456C
制造商：
AMD Xilinx
类别：
集成电路（IC） > FPGA（现场可编程门阵列）
系列：
Spartan®-II
包装：
托盘
电压 - 供电：
2.375V ~ 2.625V
安装类型：
表面贴装型
工作温度：
0°C ~ 85°C（TJ）
封装/外壳：
456-BBGA
供应商器件封装：
456-FPBGA（23x23）
描述：
IC FPGA 260 I/O 456FBGA

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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更多XC2S15供应商更新时间2025-5-3 14:14:00

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