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W972GG8JB-3

32M x 8 BANKS x 8 BIT DDR2 SDRAM

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

W972GG8JB-3

包装:托盘 封装/外壳:60-TFBGA 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC DRAM 2GBIT PARALLEL 60WBGA

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

W972GG8JB-3-TR

32M 8 BANKS 8 BIT DDR2 SDRAM

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

W972GG8JB-3I

包装:托盘 封装/外壳:60-TFBGA 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC DRAM 2GBIT PARALLEL 60WBGA

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

W972GG8JB-3I TR

包装:管件 封装/外壳:60-TFBGA 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC DRAM 2GBIT PARALLEL 60WBGA

WinbondWinbond Electronics

华邦电子华邦电子股份有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    W972GG8JB-3

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 包装:

    托盘

  • 存储器类型:

    易失

  • 存储器格式:

    DRAM

  • 技术:

    SDRAM - DDR2

  • 存储容量:

    2Gb(256M x 8)

  • 存储器接口:

    并联

  • 写周期时间 - 字,页:

    15ns

  • 电压 - 供电:

    1.7V ~ 1.9V

  • 工作温度:

    0°C ~ 85°C(TC)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    60-TFBGA

  • 供应商器件封装:

    60-WBGA(11x11.5)

  • 描述:

    IC DRAM 2GBIT PARALLEL 60WBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
WINBOND
21+
WBGA60
189000
全新原装 鄙视假货15118075546
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WinbondElectronics
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60-WBGA(11x11.5)
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165-LBGA
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BGA-60
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1535+
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更多W972GG8JB-3供应商 更新时间2024-5-2 10:02:00