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W83L771AWG 集成电路（IC）热管理 WINBOND/华邦电子

图片仅供参考，请参阅产品规格书

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1+	面议

厂家型号：
W83L771AWG
产品分类：
芯片
生产厂商：
WINBOND
库存数量：
8712
产品封装：
MSOP8
生产批号：
19+
库存类型：
热卖库存
更新时间：
2025-8-2 16:04:00

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详细信息
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原厂料号：W83L771AWG品牌：WINBOND

芯片型号：
W83L771AWG
规格书：
下载
企业简称：
WINBOND【华邦电子】详情
厂商全称：
Winbond
中文名称：
华邦电子股份有限公司
资料说明：
IC H/W MONITOR 8MSOP

产品参考属性

类型
描述
产品编号：
W83L771AWG TR
制造商：
Nuvoton Technology Corporation
类别：
集成电路（IC） > 热管理
包装：
卷带（TR）
功能：
温度监视系统（传感器）
传感器类型：
内部和外部
感应温度：
-40°C ~ 125°C，-40°C ~ 127°C
精度：
±3°C（最大）
拓扑：
ADC，寄存器组
输出类型：
SMBus
输出报警：
是
输出风扇：
无
电压 - 供电：
2.97V ~ 3.63V
工作温度：
-40°C ~ 125°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
供应商器件封装：
8-TSSOP
描述：
IC H/W MONITOR 8MSOP

供应商

企业：
深圳市金华微盛电子有限公司
商铺：
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联系人：
柯小姐 13510157626
手机：
13823749993
询价：
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