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W632GG8MB11I

Package:78-VFBGA;包装:卷带(TR) 类别:集成电路(IC) 存储器 描述:IC DRAM 2GBIT PARALLEL 78VFBGA

Winbond Electronics

Winbond Electronics

W632GU6NB-12

BGA96

WINBOND/华邦

W65545AE2

QFP208

CHIPS

W6810IWG

TSSOP20

Nuvoton

新唐科技

上传:深圳市常芯电子科技有限公司

W681310SG

SOP20?

Nuvoton

新唐科技

上传:深圳市常芯电子科技有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    W632GG8MB11I

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 存储器类型:

    易失

  • 存储器格式:

    DRAM

  • 技术:

    SDRAM - DDR3

  • 存储容量:

    2Gb(256M x 8)

  • 存储器接口:

    并联

  • 写周期时间 - 字,页:

    15ns

  • 电压 - 供电:

    1.425V ~ 1.575V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 95°C(TC)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    78-VFBGA

  • 供应商器件封装:

    78-VFBGA(8x10.5)

  • 描述:

    IC DRAM 2GBIT PARALLEL 78VFBGA

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多W632GG8MB11I供应商 更新时间2024-1-17 12:20:00