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W25X32VSFI集成电路(IC)存储器规格书PDF中文资料

W25X32VSFI
厂商型号

W25X32VSFI

参数属性

W25X32VSFI 封装/外壳为16-SOIC(0.295",7.50mm 宽);包装为卷带(TR);类别为集成电路(IC) > 存储器;产品描述:IC FLASH 32MBIT SPI 75MHZ 16SOIC

功能描述

16M-BIT, 32M-BIT, AND 64M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH 4KB SECTORS AND DUAL OUTPUT SPI
IC FLASH 32MBIT SPI 75MHZ 16SOIC

文件大小

1.29269 Mbytes

页面数量

47

生产厂商 Winbond Electronics
企业简称

Winbond华邦电子

中文名称

华邦电子股份有限公司官网

原厂标识
数据手册

原厂下载下载地址一下载地址二

更新时间

2024-4-28 8:30:00

W25X32VSFI规格书详情

The W25X16/W25X16A (16M-bit), W25X32 (32M-bit), and W25X64 (64M-bit) Serial Flash memories

provide a storage solution for systems with limited space, pins and power. The 25X series offers

flexibility and performance well beyond ordinary Serial Flash devices. They are ideal for code

download applications as well as storing voice, text and data. The devices operate on a single 2.7V to

3.6V power supply with current consumption as low as 5mA active and 1µA for power-down. All

devices are offered in space-saving packages.

– W25X16/16A: 16M-bit/2M-byte (2,097,152)

– W25X32: 32M-bit / 4M-byte (4,194,304)

– W25X64: 64M-bit / 8M-byte (8,388,608)

– 8-pin SOIC 208-mil (W25X16, X32)

– 8-pin PDIP 300-mil (W25X16, X32, X64)

– 16-pin SOIC 300-mil (W25X16, X32, X64)

– 8-pad WSON 6x5-mm (W25X16)

– 8-pad WSON 8x6-mm (W25X32, X64)

W25X32VSFI属于集成电路(IC) > 存储器。华邦电子股份有限公司制造生产的W25X32VSFI存储器存储器是集成电路上用作数据存储设备的半导体器件。这些器件分为非易失性或易失性两种,格式包括 CBRAM、DRAM、EEPROM、EERAM、EPROM、闪存、FRAM、NVSRAM、PCM (PRAM)、PSRAM、RAM 和 SRAM。这些器件的存储容量为 64 b 至 6 Tb 不等,接口有 I2C、MMC、并行、eMMC、串行、单线、SPI、UFS、Xccela 总线和 1-线。

产品属性

  • 产品编号:

    W25X32VSFIG T&R

  • 制造商:

    Winbond Electronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 存储器

  • 系列:

    SpiFlash®

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 存储器类型:

    非易失

  • 存储器格式:

    闪存

  • 技术:

    闪存

  • 存储容量:

    32Mb(4M x 8)

  • 存储器接口:

    SPI

  • 写周期时间 - 字,页:

    3ms

  • 电压 - 供电:

    2.7V ~ 3.6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 85°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    16-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

  • 供应商器件封装:

    16-SOIC

  • 描述:

    IC FLASH 32MBIT SPI 75MHZ 16SOIC

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