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W25Q10EWSNIG	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：管件封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）类别：集成电路（IC）存储器描述：IC FLASH 1MBIT SPI/QUAD 8SOIC	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司
W25Q10EWSNIG TR	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：管件封装/外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）类别：集成电路（IC）存储器描述：SPIFLASH, 1.8V 1M-BIT, 4KB UNIFO	WinbondWinbond Electronics 华邦电子华邦电子股份有限公司
25Q10	文件：11.75997 Mbytes Page：769 Pages	28-Pin,Low-Power,High-PerformanceMicrocontrollers Description PIC18F24/25Q10microcontrollersfeatureAnalog,CoreIndependent,andCommunicationPeripheralsfor awiderangeofgeneralpurposeandlow-powerapplications.These28-pindevicesareequippedwitha 10-bitADCwithComputation(ADC2 )automatingCapacitiveVoltageDivider(CVD)	MicrochipMicrochip Technology Inc. 微芯科技微芯科技股份有限公司
P25Q10HA-NXH-IR	文件：1.87491 Mbytes Page：76 Pages	UltraLowPower,4M/2M/1M/512K-bitSerialMultiI/OFlashMemory	PUYAPuran Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd 普冉普冉半导体(上海)有限公司
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产品属性

产品编号：
W25Q10EWSNIG
制造商：
Winbond Electronics
类别：
集成电路（IC） > 存储器
系列：
SpiFlash®
包装：
管件
存储器类型：
非易失
存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - NOR
存储容量：
1Mb（128K x 8）
存储器接口：
SPI - 四 I/O
写周期时间 - 字，页：
30µs，800µs
电压 - 供电：
1.65V ~ 1.95V
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
供应商器件封装：
8-SOIC
描述：
IC FLASH 1MBIT SPI/QUAD 8SOIC

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