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VSP0J561MCB6309 电容器铝 - 聚合物电容器

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1+	面议

厂家型号：
VSP0J561MCB6309
产品分类：
芯片
生产厂商：
库存数量：
57000
产品封装：
N/A
生产批号：
24+
库存类型：
常用库存
更新时间：
2025-11-2 9:06:00

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原厂料号：VSP0J561MCB6309

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芯片型号：
VSP0J561MCB6309
规格书：
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产品参考属性

类型
描述
产品编号：
VSP0J561MCB6309
制造商：
Chinsan (Elite)
类别：
电容器 > 铝 - 聚合物电容器
系列：
VSP
包装：
剪切带（CT）带盒（TB）
类型：
聚合物
容差：
±20%
ESR（等效串联电阻）：
10 毫欧
不同温度时使用寿命：
105°C 时为 2000 小时
工作温度：
-55°C ~ 105°C
应用：
通用
大小 / 尺寸：
0.248" 直径（6.30mm）
高度 - 安装（最大值）：
0.374"（9.50mm）
表面贴装焊盘尺寸：
0.260" 长 x 0.260" 宽（6.60mm x 6.60mm）
安装类型：
表面贴装型
描述：
CONDUCTIVE POLYMER SOLID CAPACIT

供应商

企业：
现代芯城（深圳）科技有限公司
商铺：
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联系人：
董文峰李先生
手机：
19924492152
询价：
电话：
0755-82542579 19924492152
地址：
深圳市福田区振中路华强广场C座26J

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