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CC2642R	文件：1.75855 Mbytes Page：54 Pages	CC2642R-Q1SimpleLink™Bluetooth®5.2LowEnergyWirelessMCU 1Features Wirelessmicrocontroller •Powerful48-MHzArm®Cortex®-M4processor •EEMBCCoreMark®score:148 •352KBflashprogrammemory •256KBofROMforprotocolsandlibraryfunctions •8KBofcacheSRAM •80KBofultra-lowleakageSRAMwithparityfor high-reliabilityoperation •2-	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI
CC2642R	文件：3.65151 Mbytes Page：72 Pages	CC2674P10SimpleLink™High-PerformanceMultiprotocol2.4-GHzWirelessMCUwithIntegratedPowerAmplifier 1Features Wirelessmicrocontroller •Powerful48MHzArm®Cortex®-M33processor withTrustZone® •FPUandDSPextension •1024kBflashprogrammemory •8kBofcacheSRAM •256kBofultra-lowleakageSRAMwithparityfor high-reliabilityoperation –32kBofadditionalSRAMisavailabl	TITexas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI
CC2642R	文件：3.63739 Mbytes Page：69 Pages	CC2674R10SimpleLink™High-PerformanceMultiprotocol2.4-GHzWirelessMCU 1Features Wirelessmicrocontroller •Powerful48MHzArm®Cortex®-M33processor withTrustZone® •FPUandDSPextension •1024kBflashprogrammemory •8kBofcacheSRAM •256kBofultra-lowleakageSRAMwithparityfor high-reliabilityoperation –32kBofadditionalSRAMisavailabl	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1
CC2642R	文件：3.59194 Mbytes Page：91 Pages	CC1354P10SimpleLink™High-PerformanceMulti-bandWirelessMCUWithIntegratedPowerAmplifier 1Features Wirelessmicrocontroller •Powerful48MHzArm®Cortex®-M33processor withTrustZone® •FPUandDSPextension •1024kBflashprogrammemory •8kBofcacheSRAM •256kBofultra-lowleakageSRAMwithparityfor high-reliabilityoperation –32kBofadditionalSRAMisavailabl	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1
CC2642R	文件：2.21766 Mbytes Page：63 Pages	CC2340R5-Q1SimpleLink™Bluetooth®5.3LowEnergyWirelessMCU 1Features Wirelessmicrocontroller •AEC-Q100Grade2qualifiedforAutomotive applications •Optimized48-MHzArm®Cortex®-M0+processor •512KBofin-systemprogrammableflash •12KBofROMforbootloaderanddrivers •36KBofultra-lowleakageSRAM.FullRAM retentioninstandbymod	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1
CC2642R	文件：2.60305 Mbytes Page：59 Pages	CC2340R2SimpleLink™Bluetooth®5.3LowEnergyWirelessMCU 1Features Wirelessmicrocontroller •Optimized48-MHzArm®Cortex®-M0+processor •256KBofin-systemprogrammableflash •12KBofROMforbootloaderanddrivers •28KBofultra-lowleakageSRAM.FullRAM retentioninstandbymode •2.4GHzRFtransceivercompatiblewith Bluetooth®5.3	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1
CC2642R	文件：3.50774 Mbytes Page：64 Pages	CC2340R2SimpleLink™Bluetooth®5.3LowEnergyWirelessMCU 1Features Wirelessmicrocontroller •Optimized48-MHzArm®Cortex®-M0+processor •256KBofin-systemprogrammableflash •12KBofROMforbootloaderanddrivers •28KBofultra-lowleakageSRAM.FullRAM retentioninstandbymode •2.4GHzRFtransceivercompatiblewith Bluetooth®5.3	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1
CC2642R	文件：3.42691 Mbytes Page：75 Pages	CC1314R10SimpleLink™High-PerformanceSub-1GHzWirelessMCU 1Features Wirelessmicrocontroller •Powerful48MHzArm®Cortex®-M33processor withTrustZone® •FPUandDSPextension •1024kBflashprogrammemory •8kBofcacheSRAM •256kBofultra-lowleakageSRAMwithparityfor high-reliabilityoperation –32kBofadditionalSRAMifparityisdis	TI1Texas Instruments 德州仪器美国德州仪器公司	TI1

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产品属性

产品编号：
USB2642-I/ML
制造商：
Microchip Technology
类别：
集成电路（IC） > 专用
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
应用：
控制器
接口：
USB
电压 - 供电：
3.3V
封装/外壳：
48-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
48-QFN（7x7）
安装类型：
表面贴装型
描述：
IC INTERFACE SPECIALIZED 48QFN

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