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UJA1069TW24

LIN fail-safe system basis chip

Generaldescription TheUJA1069fail-safeSystemBasisChip(SBC)replacesbasicdiscretecomponentswhicharecommonineveryElectronicControlUnit(ECU)withaLocalInterconnectNetwork(LIN)interface.Thefail-safeSBCsupportsallnetworkingapplicationswhichcontrolvariouspowerandse

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

UJA1069TW24

LIN fail-safe system basis chip

PhilipsROYAL PHILIPS

飞利浦荷兰皇家飞利浦

UJA1069TW24

LIN fail-safe system basis chip

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

UJA1069TW24/3V0:51

包装:卷带(TR) 封装/外壳:24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘 类别:集成电路(IC) 专用 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 24HTSSOP

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

UJA1069TW24/3V3,51

包装:卷带(TR) 封装/外壳:24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘 类别:集成电路(IC) 专用 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 24HTSSOP

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

UJA1069TW24/3V3:51

包装:卷带(TR) 封装/外壳:24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘 类别:集成电路(IC) 专用 描述:IC INTFACE SPECIALIZED 24HTSSOP

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

详细参数

  • 型号:

    UJA1069TW24

  • 制造商:

    PHILIPS

  • 制造商全称:

    NXP Semiconductors

  • 功能描述:

    LIN fail-safe system basis chip

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2020+
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更多UJA1069TW24供应商 更新时间2024-5-2 14:08:00