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TS391LT50

包装:散装 类别:焊接,拆焊,返修产品 焊料 描述:THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO

CHIPQUIK

奇普奎克

TS391LT500C

包装:散装 类别:焊接,拆焊,返修产品 焊料 描述:THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO

CHIPQUIK

奇普奎克

TS393IDT

SOP8

ST

TS3A227ERVAR

VQFN16

TS3A27518EIPWRQ1

TSSOP24

产品属性

  • 产品编号:

    TS391LT50

  • 制造商:

    Chip Quik Inc.

  • 类别:

    焊接,拆焊,返修产品 > 焊料

  • 包装:

    散装

  • 类型:

    焊膏

  • 成分:

    Bi57.6Sn42Ag0.4(57.6/42/0.4)

  • 熔点:

    281°F(138°C)

  • 焊剂类型:

    免清洁

  • 网孔类型:

    4

  • 工艺:

    无铅

  • 外形:

    广口瓶装,1.76 盎司(50g)

  • 保质期:

    12 个月

  • 保质期起始日期:

    制造日期

  • 存储/冷藏温度:

    68°F ~ 77°F(20°C ~ 25°C)

  • 描述:

    THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
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更多TS391LT50供应商 更新时间2025-12-13 10:09:00