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TMP117NAIYBGR传感器变送器的温度传感器-模拟数字输出规格书PDF中文资料

厂商型号 |
TMP117NAIYBGR |
参数属性 | TMP117NAIYBGR 封装/外壳为6-XFBGA,DSBGA;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为传感器变送器的温度传感器-模拟数字输出;产品描述:TEMP SENSOR |
功能描述 | high-accuracy, low-power, digital temperature sensor with SMBus- and I2C-compatible interface |
丝印标识 | |
封装外壳 | DSBGA / 6-XFBGA,DSBGA |
文件大小 |
1.30917 Mbytes |
页面数量 |
51 页 |
生产厂商 | Texas Instruments |
企业简称 |
TI1【德州仪器】 |
中文名称 | 美国德州仪器公司官网 |
原厂标识 | ![]() |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-6-22 10:22:00 |
人工找货 | TMP117NAIYBGR价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
产品属性
- 产品编号:
TMP117NAIYBGR
- 制造商:
Texas Instruments
- 类别:
传感器,变送器 > 温度传感器 - 模拟和数字输出
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 传感器类型:
数字,本地
- 感应温度 - 本地:
-55°C ~ 150°C
- 输出类型:
I²C/SMBus
- 电压 - 供电:
1.8V ~ 5.5V
- 分辨率:
16 b
- 特性:
待机模式,关断模式,单次触发,可编程限值
- 精度 - 最高(最低):
±0.2°C(±0.3°C)
- 测试条件:
-40°C ~ 100°C(-55°C ~ 150°C)
- 工作温度:
-55°C ~ 150°C(TA)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
6-XFBGA,DSBGA
- 供应商器件封装:
6-DSBGA(1.53x1)
- 描述:
TEMP SENSOR
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
TI(德州仪器) |
24+ |
BGA-6 |
3022 |
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TI(德州仪器) |
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BGA-6 |
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TI(德州仪器) |
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