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TMK325BJ106MM中文资料PDF规格书
| 厂商型号 |
TMK325BJ106MM |
| 参数属性 | TMK325BJ106MM 封装/外壳为1210（3225 公制）；包装为卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带；类别为电容器 > 陶瓷电容器；TMK325BJ106MM应用范围：汽车级；产品描述：CAP CER 10UF 25V X5R 1210 |
| 功能描述 | Complete DDR2, DDR3 and DDR3L Memory Power Solution Synchronous Buck |
| 文件大小 |
975.1 Kbytes |
| 页面数量 |
34 页 |
| 生产厂商 | Texas Instruments(TI) |
| 企业简称 |
TI1【德州仪器】 |
| 中文名称 | 德州仪器 (TI)官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2024-5-28 22:58:00 |
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更多产品属性
- 产品编号：
TMK325BJ106MMHP
- 制造商：
Taiyo Yuden
- 类别：
电容器 > 陶瓷电容器
- 系列：
M
- 包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 容差：
±20%
- 电压 - 额定：
25V
- 温度系数：
X5R
- 工作温度：
-55°C ~ 85°C
- 等级：
AEC-Q200
- 应用：
汽车级
- 安装类型：
表面贴装，MLCC
- 封装/外壳：
1210（3225 公制）
- 大小 / 尺寸：
0.126" 长 x 0.098" 宽（3.20mm x 2.50mm）
- 厚度（最大值）：
0.106"（2.70mm）
- 描述：
CAP CER 10UF 25V X5R 1210
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
TAIYO |
2016+ |
SMD |
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SMD1210 |
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