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TISP61089BDR_BOURNS/伯恩斯_SCR Dual P Gate Forward Conducting富诚威科技

图片仅供参考，请参阅产品规格书

订购数量	价格
1+	面议

厂家型号：
TISP61089BDR
产品分类：
IC芯片
生产厂商：
BOURNS/伯恩斯
库存数量：
8736
产品封装：
TO263-7
生产批号：
24+
库存类型：
优势库存
更新时间：
2025-6-9 16:11:00

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详细信息
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原厂料号：TISP61089BDR品牌：BOURNS/伯恩斯

原装优势公司现货!

芯片型号：
TISP61089BDR
规格书：
下载
企业简称：
SKYWORKS【思佳讯】详情
厂商全称：
Skyworks Solutions Inc.
中文名称：
美国思佳讯公司
内容页数：
46 页
文件大小：
616.03 kb
资料说明：
PROSLIC® SINGLE-CHIP FXS SOLUTION WITH INTEGRATED SERIAL INTERFACE (ISI)

产品属性

类型
描述
型号：
TISP61089BDR
功能描述：
SCR Dual P Gate Forward Conducting
RoHS：
否
制造商：
STMicroelectronics 最大转折电流
IBO：
480 A 额定重复关闭状态电压
VDRM：
600 V
关闭状态漏泄电流（在VDRM_IDRM下）：
5 uA
开启状态：
RMS
正向电压下降：
1.6 V
栅触发电压(Vgt)：
1.3 V
最大栅极峰值反向电压：
5 V
栅触发电流(Igt)：
35 mA 保持电流（Ih
最大值）：
75 mA
安装风格：
Through Hole
封装/箱体：
TO-220
封装：
Tube

供应商

企业：
深圳市富诚威科技有限公司
商铺：
进入商铺
联系人：
曹小姐
手机：
13392875378
询价：
电话：
0755-83243112、83267483
传真：
0755-83361861
地址：
深圳市福田区华强北路华联发综合楼822室

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