- 封装名称：
C-Bend Lead
- 封装简介：
C-Bend Lead
详细规格
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- 封装名称：
Ceramic Case
- 封装简介：
Ceramic Case
详细规格 - 封装名称：
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- 封装名称：
CERQUAD
- 封装简介：
Ceramic Quad Flat Pack
- 封装名称：
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- 封装名称：
CLCC
- 封装简介：
CLCC
详细规格 - 封装名称：
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- 封装名称：
CNR
- 封装简介：
Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2
- 封装名称：
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- 封装名称：
CPGA
- 封装简介：
Ceramic Pin Grid Array
详细规格 - 封装名称：
共有6条记录
