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TE28F160C3TD70	文件：1.12721 Mbytes Page：68 Pages	Advanced Boot Block Flash Memory (C3) The 0.25 µm 3 Volt Advanced+ Boot Block, manufactured on Intel’s latest 0.25 µ technology, represents a feature-rich solution at overall lower system cost. Smart 3 flash memory devices incorporate low voltage capability (2.7 V read, program and erase) with high-speed, low-power operation. Flexible 文件：1.12721 Mbytes 页数：68 Pages	Intel 英特尔	Intel
TE28F160C3TD70A	文件：300 bytes Page：1 Pages	IC FLASH 16M PARALLEL 48TSOP	Micron 美光	Micron
TE28F160C3TD70A	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：48-TFSOP（0.724"，18.40mm 宽）；包装：管件类别：集成电路（IC）存储器描述：IC FLSH 16MBIT PARALLEL 48TSOP I	Micron Technology Inc.	Micron Technology Inc.
GE28F160C3TD70	文件：1.12721 Mbytes Page：68 Pages	Advanced Boot Block Flash Memory (C3) The 0.25 µm 3 Volt Advanced+ Boot Block, manufactured on Intel’s latest 0.25 µ technology, represents a feature-rich solution at overall lower system cost. Smart 3 flash memory devices incorporate low voltage capability (2.7 V read, program and erase) with high-speed, low-power operation. Flexible 文件：1.12721 Mbytes 页数：68 Pages	Intel 英特尔	Intel
GT28F160C3TD70	文件：1.12721 Mbytes Page：68 Pages	Advanced Boot Block Flash Memory (C3) The 0.25 µm 3 Volt Advanced+ Boot Block, manufactured on Intel’s latest 0.25 µ technology, represents a feature-rich solution at overall lower system cost. Smart 3 flash memory devices incorporate low voltage capability (2.7 V read, program and erase) with high-speed, low-power operation. Flexible 文件：1.12721 Mbytes 页数：68 Pages	Intel 英特尔	Intel
RC28F160C3TD70	文件：1.12721 Mbytes Page：68 Pages	Advanced Boot Block Flash Memory (C3) The 0.25 µm 3 Volt Advanced+ Boot Block, manufactured on Intel’s latest 0.25 µ technology, represents a feature-rich solution at overall lower system cost. Smart 3 flash memory devices incorporate low voltage capability (2.7 V read, program and erase) with high-speed, low-power operation. Flexible 文件：1.12721 Mbytes 页数：68 Pages	Intel 英特尔	Intel

技术参数

存储器格式：
闪存
技术：
FLASH - 引导块
存储容量：
16Mb （1M x 16）
写周期时间 - 字，页：
70ns
访问时间：
70ns
存储器接口：
并联
电压 - 电源：
2.7V ~ 3.6V
工作温度：
-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：
表面贴装
封装/外壳：
48-TFSOP（0.724\，18.40mm 宽）
供应商器件封装：
48-TSOP

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市高捷芯城科技有限公司	TE28F160C3TD70	INTEL(英特尔)	24+	标准封装	11048	原厂渠道供应,大量现货,原型号开票。	询价
中天科工半导体（深圳）有限公司	TE28F160C3TD70	INTEL	存储器	TSOP	41365	INTEL存储芯片TE28F160C3TD70即刻询购立享优惠#长期有货	询价
深圳市勤思达科技有限公司	TE28F160C3TD70	INTEL	09+	TSOP	5500	原装无铅,优势热卖	询价
深圳市星佑电子有限公司	TE28F160C3TD70	INTEL	05+	原厂原装	4456	只做全新原装真实现货供应	询价
深圳市恒创达实业有限公司	TE28F160C3TD70	INTEL	17+	TSOP	6200	100%原装正品现货	询价
深圳市卓越微芯电子有限公司	TE28F160C3TD70		25+		576	百分百原装正品真实公司现货库存本公司只做原装可	询价
谛辉(北京/上海/青岛 )电子科技有限公司	TE28F160C3TD70	INTEL	25+	TSSOP	18000	原厂直接发货进口原装	询价
齐创科技(上海,北京,青岛)有限公司	TE28F160C3TD70	TNTEL	23+	TSSOP	5000	原装正品,假一罚十	询价
深圳市欧立现代科技有限公司	TE28F160C3TD70	TNTEL	24+	原厂封装	3500	原装现货,可开13%税票	询价
深圳市一线半导体有限公司	TE28F160C3TD70		24+	SOP48	7003		询价

更多TE28F160C3TD70供应商更新时间2025-11-30 23:00:00

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