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TDGL021-2

包装:散装 类别:开发板,套件,编程器 射频评估和开发套件,开发板 描述:DEV BOARD CHIPKIT WI-FIRE

MicrochipMicrochip Technology Inc.

微芯科技微芯科技股份有限公司

HE021-2

2way0powercombiner/splitter

BOWEIBOWEI Integrated Circuits CO.,LTD.

博威集成电路河北博威集成电路有限公司

HE021-2A

2way0powercombiner

BOWEIBOWEI Integrated Circuits CO.,LTD.

博威集成电路河北博威集成电路有限公司

HE021-2B

2way0powercombiner/splitter

BOWEIBOWEI Integrated Circuits CO.,LTD.

博威集成电路河北博威集成电路有限公司

HE021-2C

2way0powercombiner

BOWEIBOWEI Integrated Circuits CO.,LTD.

博威集成电路河北博威集成电路有限公司

HEM021-2

2way0powercombiner/splitter

BOWEIBOWEI Integrated Circuits CO.,LTD.

博威集成电路河北博威集成电路有限公司

HEM021-2B

2way0powercombiner/splitter

BOWEIBOWEI Integrated Circuits CO.,LTD.

博威集成电路河北博威集成电路有限公司

HES021-2

2way0powercombiner/splitter

BOWEIBOWEI Integrated Circuits CO.,LTD.

博威集成电路河北博威集成电路有限公司

HES021-2B

2way0powercombiner/splitter

BOWEIBOWEI Integrated Circuits CO.,LTD.

博威集成电路河北博威集成电路有限公司

产品属性

  • 产品编号:

    TDGL021-2

  • 制造商:

    Microchip Technology

  • 类别:

    开发板,套件,编程器 > 射频评估和开发套件,开发板

  • 系列:

    chipKIT™

  • 包装:

    散装

  • 类型:

    收发器; 802.11 b/g(Wi-Fi,WiFi,WLAN)

  • 频率:

    2.4GHz

  • 配套使用/相关产品:

    MRF24WG0MA,PIC32MZ2048EFG100

  • 所含物品:

  • 描述:

    DEV BOARD CHIPKIT WI-FIRE

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
Microchip
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更多TDGL021-2供应商 更新时间2024-5-25 10:18:00