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ASB0330BD	文件：149.6 Kbytes Page：3 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Features IO=350mA VR=20Vto40V -Lowforwardvoltage -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythinpackage. -Majoritycarrierconduction. -Lead-freedevice MechanicalData -Case:0603(1608)1005(2512)standardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplated	ANACHIPAnachip Corp 易亨电子易亨电子股份有限公司	ANACHIP
ASB0330BF	文件：149.6 Kbytes Page：3 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Features IO=350mA VR=20Vto40V -Lowforwardvoltage -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythinpackage. -Majoritycarrierconduction. -Lead-freedevice MechanicalData -Case:0603(1608)1005(2512)standardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplated	ANACHIPAnachip Corp 易亨电子易亨电子股份有限公司	ANACHIP
BAM0330	文件：88.81 Kbytes Page：1 Pages	Reflectors,Fibers,Optics	BalluffBalluff Korea Ltd. 巴鲁夫巴鲁夫集团	Balluff
BCC0330	文件：105.5 Kbytes Page：2 Pages	Single-EndedCordsets Basicfeatures Approval/Conformity CE cULus EAC WEEE	BalluffBalluff Korea Ltd. 巴鲁夫巴鲁夫集团	Balluff
BES0330	文件：111.29 Kbytes Page：2 Pages	InductiveSensors	BalluffBalluff Korea Ltd. 巴鲁夫巴鲁夫集团	Balluff
CDBF0330	文件：74.45 Kbytes Page：2 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode IO=350mA VR=20to40Volts Features Lowforwardvoltage. Designedformountingonsmallsurface. Extremelythin/leadlesspackage. Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata Case:1005(2512)standardpackage, moldedplastic. Terminals:Gold	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBF0330-HF	文件：196.66 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode IO=350mA VR=20to40Volts Features Halogenfree. Lowforwardvoltage. Designedformountingonsmallsurface. Extremelythin/leadlesspackage. Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata Case:1005(2512)standardpackage,moldedplastic. Terminals:Goldplat	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBFR0330	文件：73.73 Kbytes Page：2 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode IO=350mA VR=20to40Volts Features Lowforwardvoltage. Designedformountingonsmallsurface. Extremelythin/leadlesspackage. Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata Case:1005(2512)standardpackage, moldedplastic. Terminals:Gol	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBFR0330-HF	文件：125.02 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=350mA VR=20to40Volts RoHSDevice HalogenFree Features -Lowforwardvoltage. -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythin/leadlesspackage. -Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata -Case:1005/SOD-323Fstandardpackage, moldedplastic. -Terminals:	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBU0330	文件：74.63 Kbytes Page：2 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode IO=350mA VR=20to40Volts Features Lowforwardvoltage. Designedformountingonsmallsurface. Extremelythin/leadlesspackage. Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata Case:0603(1608)standardpackage, moldedplastic. Terminals:Gol	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP

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详细参数

型号：
TC0330A
制造商：
TAI-SAW
制造商全称：
TAI-SAW
功能描述：
SAW Resonator 433.816 MHz SMD 3X3 mm

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳科宇泰科技有限公司	TC0330A	TST	21+	标准封装	6000	进口原装,订货渠道!	询价
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