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STUD307S	文件：121.58 Kbytes Page：8 Pages	Super high dense cell design for low RDS(ON).	SamhopSamHop Microelectronics Corp. 三合微科三合微科股份有限公司	Samhop
SZ307F	文件：166.39 Kbytes Page：2 Pages	SurfaceMountSiliconZenerDiodes VZ:3.3-200Volts PD:1.5Watts Features ◇CompleteVoltageRange3.3to200Volts ◇Highpeakreversepowerdissipation ◇Highreliability ◇Lowleakagecurrent ◇Pb/RoHSFree	LUGUANGShenzhen Luguang Electronic Technology Co., Ltd 鲁光电子深圳市鲁光电子科技有限公司	LUGUANG
SZ307F	文件：28.77 Kbytes Page：2 Pages	SURFACEMOUNTSILICONZENERDIODES VZ:3.3-200Volts PD:1.5Watts FEATURES: CompleteVoltageRange3.3to200Volts Highpeakreversepowerdissipation Highreliability Lowleakagecurrent *Pb/RoHSFree	EIC EIC discrete Semiconductors	EIC
SZ307F	文件：47.8 Kbytes Page：2 Pages	SURFACEMOUNTSILICONZENERDIODES VZ:3.3-200Volts PD:1.5Watts FEATURES: CompleteVoltageRange3.3to200Volts Highpeakreversepowerdissipation Highreliability Lowleakagecurrent *Pb/RoHSFree	EIC EIC discrete Semiconductors	EIC
TA307	文件：228.14 Kbytes Page：2 Pages	PMC-CarrierforAMC ApplicationInformation TheTAMC260isastandardMid-Size/Full-SizeAMCmodulethatprovidesoneslotforasingle-widthPMCmoduleusedtobuildmodular,flexibleandcosteffectiveI/Osolutionsforapplicationsinprocesscontrol,medicalsystems,telecommunicationandtrafficcontrol. 32bi	TEWS TEWS Technologies GmbH	TEWS
TA307	文件：351.69 Kbytes Page：2 Pages	AMCCarrierfor3IndustryPacks® ApplicationInformation TheTAMC200isastandarddoubleMid-Size/Full-SizeAMC.1(PCI-Express)compliantcarrierforuptothreesingle-sizeoronedouble-sizeandonesingle-sizeIndustryPack(IP)modulesusedtobuildmodular,flexibleandcosteffectiveI/Osolutionsforallkindsofapplicat	TEWS TEWS Technologies GmbH	TEWS
TA307	文件：121.37 Kbytes Page：2 Pages	MTCA.4Rear-I/OμRTMforTAMC220 ApplicationInformation TheTAMC002-TMisastandardMid-Size/Full-SizeMTCA.4compliantMicroRearTransitionModulecompatibletotheTAMC220. TwoAirmaxVSconnectorsprovideaccesstoallIPI/OlinesoftheTAMC220.TheI/OlinesareroutedtothreeVHD68SCSI-Vconnectorsinthefrontpanel	TEWS TEWS Technologies GmbH	TEWS
TA307	文件：224.78 Kbytes Page：2 Pages	4ChannelHighSpeedSynch/AsynchSerialInterface ApplicationInformation TheTAMC863isastandardsingleMid-Size/Full-SizeAMC.1compliantmodulewithfourhighspeedserialdatacommunicationchannels. TheserialcommunicationcontrollerisimplementedinFPGAlogic,alongwithabusmastercapablePCIinterface,guaranteeinglongtermavai	TEWS TEWS Technologies GmbH	TEWS
TA307	文件：170.81 Kbytes Page：1 Pages	PowerChipResistorsThickFilmonAluminaSubstrate	ETC1List of Unclassifed Manufacturers etc未分类制造商未分类制造商	ETC1
TA307	文件：239.96 Kbytes Page：2 Pages	PowerChip짰ThickFilmonAluminaSubstrate	OHMITEOHMITE MANUFACTURING COMPANY 欧敏欧敏电阻制造公司	OHMITE

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