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ST33HTPH2X32AHD4

STSAFE-TPM ST33TPHF2XSPI: TPM 2.0 device with an SPI interface

Features TPMfeatures •Flash-memory-basedtrustedplatformmodule(TPM) •CompliantwithTrustedComputingGroup(TCG)TrustedPlatformModule (TPM)Libraryspecifications2.0,Level0,Revision159–errata1.1andTCG PCClientSpecificTPMPlatformSpecifications1.05rev14 •Fault-tole

STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics

意法半导体意法半导体(ST)集团

ST33HTPH2X32AHD4

包装:卷带(TR) 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 类别:集成电路(IC) 微控制器 描述:IC MCU 32BIT FLASH 32VFQFPN

STMICROELECTRONICSSTMicroelectronics

意法半导体意法半导体(ST)集团

产品属性

  • 产品编号:

    ST33HTPH2X32AHD4

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 微控制器

  • 系列:

    ST33

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 核心处理器:

    SecurCore® SC300™

  • 内核规格:

    32 位单核

  • 速度:

    33MHz

  • 连接能力:

    SPI

  • 程序存储器类型:

    闪存

  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):

    1.8V,3.3V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 105°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    32-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    32-VFQFPN(5x5)

  • 描述:

    IC MCU 32BIT FLASH 32VFQFPN

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更多ST33HTPH2X32AHD4供应商 更新时间2024-5-28 19:37:00