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ST10R167-Q3集成电路(IC)的微控制器规格书PDF中文资料

ST10R167-Q3
厂商型号

ST10R167-Q3

参数属性

ST10R167-Q3 封装/外壳为144-BQFP;包装为托盘;类别为集成电路(IC)的微控制器;产品描述:IC MCU 16BIT ROMLESS 144QFP

功能描述

16-BIT ROMLESS MCU
IC MCU 16BIT ROMLESS 144QFP

封装外壳

144-BQFP

文件大小

622.19 Kbytes

页面数量

63

生产厂商 STMicroelectronics
企业简称

STMICROELECTRONICS意法半导体

中文名称

意法半导体集团官网

原厂标识
STMICROELECTRONICS
数据手册

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更新时间

2025-8-4 22:58:00

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ST10R167-Q3规格书详情

ST10R167-Q3属于集成电路(IC)的微控制器。由意法半导体集团制造生产的ST10R167-Q3微控制器微控制器产品是相对复杂的用户可编程数字逻辑器件。这些产品与视为微控制器的器件密切相关,两者之间的区别主要体现在制造商选择的用词。不过按照传统,微控制器集成了工作存储器,也更可能包含混合信号外设,并且往往与更简单的软件范例结合使用,旨在重复执行一系列预定义的任务。

产品属性

更多
  • 产品编号:

    ST10R167-Q3/TR

  • 制造商:

    STMicroelectronics

  • 类别:

    集成电路(IC) > 微控制器

  • 系列:

    ST10

  • 包装:

    托盘

  • 核心处理器:

    ST10

  • 内核规格:

    16 位

  • 速度:

    25MHz

  • 连接能力:

    CANbus,EBI/EMI,SSC,UART/USART

  • 外设:

    POR,PWM,WDT

  • 程序存储器类型:

    ROMless

  • RAM 大小:

    4K x 8

  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd):

    4.5V ~ 5.5V

  • 数据转换器:

    A/D 16x10b

  • 振荡器类型:

    内部

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    144-BQFP

  • 描述:

    IC MCU 16BIT ROMLESS 144QFP

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