SN74HCS165QWBQBRQ1_集成电路（IC）移位寄存器并行或串行至串行-德州仪器

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厂家型号：
SN74HCS165QWBQBRQ1
制造商：
TI/德州仪器
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC）移位寄存器
封装外壳：
16-WFQFN 裸露焊盘
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
安装类型：
表面贴装型
功能：
并行或串行至串行
更新时间：
2024-6-18 16:39:00

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原厂料号：SN74HCS165QWBQBRQ1品牌：Texas Instruments

资料说明：AUTOMOTIVE 8-BIT PARALLEL-LOAD S

SN74HCS165QWBQBRQ1是集成电路（IC） > 移位寄存器。制造商TI/德州仪器生产封装16-WFQFN 裸露焊盘的SN74HCS165QWBQBRQ1移位寄存器移位寄存器是低级逻辑器件，通常用于在串行和并行方式之间转换数字逻辑信号形式的数据，或在数字字内移动数据位的位置。移位寄存器通常使用集成到一个设备中的一组触发器来实现，常用于集成度更高的逻辑器件，但仍可用于 I/O 扩展等应用，在这些应用中离散形式的函数可能会非常有用。

芯片型号：
sn74hcs165qwbqbrq1
规格书：
下载
企业简称：
TI【德州仪器】详情
厂商全称：
Texas Instruments
中文名称：
美国德州仪器公司
资料说明：
AUTOMOTIVE 8-BIT PARALLEL-LOAD S

产品属性

类型
描述
产品编号：
SN74HCS165QWBQBRQ1
制造商：
Texas Instruments
类别：
集成电路（IC） > 移位寄存器
系列：
Automotive, AEC-Q100, 74HCS
包装：
卷带（TR）剪切带（CT）Digi-Reel® 得捷定制卷带
逻辑类型：
移位寄存器
输出类型：
推挽式
功能：
并行或串行至串行
电压 - 供电：
2V ~ 6V
工作温度：
-40°C ~ 125°C（TA）
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
16-WFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
16-WQFN（2.5x3.5）
描述：
AUTOMOTIVE 8-BIT PARALLEL-LOAD S

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SN74HCS165QWBQBRQ1

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