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SN74HCS165QBQBRQ1集成电路(IC)的移位寄存器规格书PDF中文资料

SN74HCS165QBQBRQ1
厂商型号

SN74HCS165QBQBRQ1

参数属性

SN74HCS165QBQBRQ1 封装/外壳为16-WFQFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为集成电路(IC)的移位寄存器;产品描述:AUTOMOTIVE 8-BIT PARALLEL-LOAD S

功能描述

SN74HCS165-Q1 Automotive 8-Bit Parallel-Load Shift Registers

丝印标识

CS165Q

封装外壳

WQFN / 16-WFQFN 裸露焊盘

文件大小

2.73304 Mbytes

页面数量

34

生产厂商 Texas Instruments
企业简称

TI德州仪器

中文名称

美国德州仪器公司官网

原厂标识
TI
数据手册

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更新时间

2025-8-5 8:08:00

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产品属性

  • 产品编号:

    SN74HCS165QBQBRQ1

  • 制造商:

    Texas Instruments

  • 类别:

    集成电路(IC) > 移位寄存器

  • 系列:

    Automotive, AEC-Q100, 74HCS

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 逻辑类型:

    移位寄存器

  • 输出类型:

    推挽式

  • 功能:

    并行或串行至串行

  • 电压 - 供电:

    2V ~ 6V

  • 工作温度:

    -40°C ~ 125°C(TA)

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    16-WFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    16-WQFN(2.5x3.5)

  • 描述:

    AUTOMOTIVE 8-BIT PARALLEL-LOAD S

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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