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SMDLTLFP10	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：焊接，拆焊，返修产品焊料描述：SOLDER PASTE LOW TEMP 10CC W/TIP	CHIPQUIK 奇普奎克	CHIPQUIK
SMDLTLFP10T4	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：焊接，拆焊，返修产品焊料描述：SOLDER PASTE LOW TEMP T4 10CC	CHIPQUIK 奇普奎克	CHIPQUIK
SMF05.TCT	文件：0 bytes Page：0 Pages	SOT353	SEMTECH 先之科上传：深圳市恩智成科技有限公司	SEMTECH
SMF05C.TCT	文件：0 bytes Page：0 Pages	SOT363	SEMTECH 先之科上传：深圳市伟胜微电子有限公司	SEMTECH
SMF05CT1G	文件：0 bytes Page：0 Pages	SOT23-6	ON 上传：深圳市伟胜微电子有限公司	ON

产品属性

产品编号：
SMDLTLFP10
制造商：
Chip Quik Inc.
类别：
焊接，拆焊，返修产品 > 焊料
包装：
散装
类型：
焊膏
成分：
Bi57.6Sn42Ag0.4（57.6/42/0.4）
熔点：
281°F（138°C）
焊剂类型：
免清洁
网孔类型：
3
工艺：
无铅
外形：
注射器，1.23 盎司（35g），10cc
保质期：
6 个月
保质期起始日期：
制造日期
存储/冷藏温度：
37°F ~ 46°F（3°C ~ 8°C）
描述：
SOLDER PASTE LOW TEMP 10CC W/TIP

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