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SEMiX205GD12E4	文件：300 bytes Page：1 Pages	IGBT模块 • Solderless assembly solution with PressFIT signal pins and screw power terminals\n• IGBT 4 Trench Gate Technology\n• VCE(sat) with positive temperature coefficient\n• Low inductance case\n• Reliable mechanical design with injection moulded terminals and robust internal connections\n• UL recognized;	Semikron-DANFOSS 赛米控丹佛斯	Semikron-DANFOSS
SEMIX205GD12E4V2	文件：591.03 Kbytes Page：6 Pages	Trench IGBT Modules Features* Solderless assembly solution with PressFIT signal pins and screw power terminals IGBT 4 Trench Gate Technology VCE(sat) with positive temperature coefficient Low inductance case Reliable mechanical design with injection moulded terminals and robust internal connection 文件：591.03 Kbytes 页数：6 Pages	Semikron 赛米控丹佛斯	Semikron
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更多SEMIX205GD12E4供应商更新时间2025-11-2 10:19:00