SE97TP

DDR memory module temp sensor with integrated SPD, 3.3 V

SE97TP

DDR memory module temp sensor with integrated SPD, 3.3 V

SE97TP

DDR memory module temp sensor with integrated SPD, 3.3 V

SE97TP,128

包装：卷带（TR） 封装/外壳：8-WFDFN 裸露焊盘 功能：温度监控系统（传感器），DIMM DDR 内存 类别：集成电路（IC） 热管理 描述：IC TEMP SENSOR DIMM 3.3V 8-HWSON

SE97TP,147

包装：管件 封装/外壳：8-WFDFN 裸露焊盘 功能：温度监控系统（传感器），DIMM DDR 内存 类别：集成电路（IC） 热管理 描述：IC TEMP SENSOR DIMM 3.3V 8-HWSON

SE97TP/S900,547

包装：卷带（TR） 封装/外壳：8-WFDFN 裸露焊盘 功能：温度监控系统（传感器），DIMM DDR 内存 类别：集成电路（IC） 热管理 描述：IC TEMP SENSOR DIMM 3.3V 8-HWSON