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SD115UF600A50	文件：300 bytes Page：1 Pages	UltraFast Die-GPP	SMC 桑德斯微电子	SMC
SDB115	文件：408.94 Kbytes Page：2 Pages	1.0 AMP. Schottky Barrier Bridge Rectifiers 文件：408.94 Kbytes 页数：2 Pages	TSC 台湾半导体	TSC
SDB115	文件：254.36 Kbytes Page：2 Pages	1.0 AMP. Schottky Barrier Bridge Rectifiers Features ◇ Metal to silicon rectifier, majority carrier conduction ◇ Low forward voltage drop ◇ Easy pick and place ◇ High surge current capability ◇ Plastic material used carriers Underwriters Laboratory Classification 94V-0 ◇ Epitaxial construction ◇ High temperature soldering: 260°C/ 10 文件：254.36 Kbytes 页数：2 Pages	LUGUANG 鲁光电子	LUGUANG
SDBS115	文件：408.94 Kbytes Page：2 Pages	1.0 AMP. Schottky Barrier Bridge Rectifiers 文件：408.94 Kbytes 页数：2 Pages	TSC 台湾半导体	TSC

技术参数

Family：
UltraFast Die-GPP
Chip Size (mil)：
115
VRWM（V）：
600
IF（A)：
20
IFSM Max.(A)：
250
VF Max. @IF (V)：
1.65
IR Max. @VRWM (μA)：
4
TJ Max.(℃)：
150
Trr Max. (ns)：
50

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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更多SD115供应商更新时间2025-11-4 16:01:00

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