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S76HS512T	文件：218.02 Kbytes Page：16 Pages	512Mb SEMPER™ Flash and 64Mb HYPERRAM™ 2.0 HYPERBUS™ interface, multi-chip package, 1.8 V/3.0 V Features • SEMPER™ Flash and HYPERRAM™2.0 with HYPERBUS™ interface in multi-chip package (MCP) - 1.8 V, 512Mb SEMPER™ Flash and 64Mb HYPERRAM™ 2.0 (S76HS512TC0) - 3.0 V, 512Mb SEMPER™ Flash and 64Mb HYPERRAM™ 2.0 (S76HL512TC0) - FBGA 24-ball, 8 × 8 × 1.2 mm packages • HYPERBUS™ interface - 文件：218.02 Kbytes 页数：16 Pages	Infineon 英飞凌	Infineon
S76HS512TC0	文件：218.02 Kbytes Page：16 Pages	512Mb SEMPER™ Flash and 64Mb HYPERRAM™ 2.0 HYPERBUS™ interface, multi-chip package, 1.8 V/3.0 V Features • SEMPER™ Flash and HYPERRAM™2.0 with HYPERBUS™ interface in multi-chip package (MCP) - 1.8 V, 512Mb SEMPER™ Flash and 64Mb HYPERRAM™ 2.0 (S76HS512TC0) - 3.0 V, 512Mb SEMPER™ Flash and 64Mb HYPERRAM™ 2.0 (S76HL512TC0) - FBGA 24-ball, 8 × 8 × 1.2 mm packages • HYPERBUS™ interface - 文件：218.02 Kbytes 页数：16 Pages	Infineon 英飞凌	Infineon
S76HS512TC0BHA01X	文件：218.02 Kbytes Page：16 Pages	512Mb SEMPER™ Flash and 64Mb HYPERRAM™ 2.0 HYPERBUS™ interface, multi-chip package, 1.8 V/3.0 V Features • SEMPER™ Flash and HYPERRAM™2.0 with HYPERBUS™ interface in multi-chip package (MCP) - 1.8 V, 512Mb SEMPER™ Flash and 64Mb HYPERRAM™ 2.0 (S76HS512TC0) - 3.0 V, 512Mb SEMPER™ Flash and 64Mb HYPERRAM™ 2.0 (S76HL512TC0) - FBGA 24-ball, 8 × 8 × 1.2 mm packages • HYPERBUS™ interface - 文件：218.02 Kbytes 页数：16 Pages	Infineon 英飞凌	Infineon
S76HS512TC0BHB01X	文件：218.02 Kbytes Page：16 Pages	512Mb SEMPER™ Flash and 64Mb HYPERRAM™ 2.0 HYPERBUS™ interface, multi-chip package, 1.8 V/3.0 V Features • SEMPER™ Flash and HYPERRAM™2.0 with HYPERBUS™ interface in multi-chip package (MCP) - 1.8 V, 512Mb SEMPER™ Flash and 64Mb HYPERRAM™ 2.0 (S76HS512TC0) - 3.0 V, 512Mb SEMPER™ Flash and 64Mb HYPERRAM™ 2.0 (S76HL512TC0) - FBGA 24-ball, 8 × 8 × 1.2 mm packages • HYPERBUS™ interface - 文件：218.02 Kbytes 页数：16 Pages	Infineon 英飞凌	Infineon
S76HS512TC0BHI01X	文件：218.02 Kbytes Page：16 Pages	512Mb SEMPER™ Flash and 64Mb HYPERRAM™ 2.0 HYPERBUS™ interface, multi-chip package, 1.8 V/3.0 V Features • SEMPER™ Flash and HYPERRAM™2.0 with HYPERBUS™ interface in multi-chip package (MCP) - 1.8 V, 512Mb SEMPER™ Flash and 64Mb HYPERRAM™ 2.0 (S76HS512TC0) - 3.0 V, 512Mb SEMPER™ Flash and 64Mb HYPERRAM™ 2.0 (S76HL512TC0) - FBGA 24-ball, 8 × 8 × 1.2 mm packages • HYPERBUS™ interface - 文件：218.02 Kbytes 页数：16 Pages	Infineon 英飞凌	Infineon
S76HS512TC0BHV01X	文件：218.02 Kbytes Page：16 Pages	512Mb SEMPER™ Flash and 64Mb HYPERRAM™ 2.0 HYPERBUS™ interface, multi-chip package, 1.8 V/3.0 V Features • SEMPER™ Flash and HYPERRAM™2.0 with HYPERBUS™ interface in multi-chip package (MCP) - 1.8 V, 512Mb SEMPER™ Flash and 64Mb HYPERRAM™ 2.0 (S76HS512TC0) - 3.0 V, 512Mb SEMPER™ Flash and 64Mb HYPERRAM™ 2.0 (S76HL512TC0) - FBGA 24-ball, 8 × 8 × 1.2 mm packages • HYPERBUS™ interface - 文件：218.02 Kbytes 页数：16 Pages	Infineon 英飞凌	Infineon
S76HS512TC0BHB010	文件：300 bytes Page：1 Pages	Multi-chip Package Solutions	Infineon 英飞凌	Infineon

技术参数

Density：
512 MBit
Peak Reflow Temp：
260 °C
Operating Temperature：
-40 °C to 105 °C
Operating Voltage：
1.8 V
Lead Ball Finish：
Sn/Ag/Cu
Interface Bandwidth：
400 MByte/s
Interfaces：
HYPERBUS
Interface Frequency (SDR/DDR)(MHz)：
- / 200
Family：
HS-T
Currently planned availability until at least：
2031
Qualification：
Automotive
Flash Density：
512 MBit

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
深圳市高捷芯城科技有限公司	S76HS512TC0BHB010	CYPRESS(赛普拉斯)	24+	24FBGA(8x8)	7350	现货供应,当天可交货!免费送样,原厂技术支持!!!	询价
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更多S76HS512T供应商更新时间2025-10-4 23:00:00

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