RMPA0967中文资料Cellular CDMA, CDMA2000-1X and WCDMA Power Edg TM Power Amplifier Module数据手册ONSEMI规格书
| 厂商型号 |
RMPA0967 |
| 参数属性 | RMPA0967 封装/外壳为8-TDFN 裸露焊盘；包装为卷带（TR）；类别为RF/IF射频/中频RFID的射频放大器；产品描述：IC AMP CELLULAR 824-849MHZ 8LCC |
| 功能描述 | Cellular CDMA, CDMA2000-1X and WCDMA Power Edg TM Power Amplifier Module |
| 封装外壳 | 8-TDFN 裸露焊盘 |
| 制造商 | ONSEMI ON Semiconductor |
| 中文名称 | 安森美半导体 |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-11-2 13:01:00 |
| 人工找货 | RMPA0967价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
RMPA0967规格书详情
简介
RMPA0967属于RF/IF射频/中频RFID的射频放大器。由ONSEMI制造生产的RMPA0967射频放大器在射频应用中，射频放大器产品可用于信号增益和缓冲。这些产品与通用运算放大器的不同之处在于，它们通常适用于更高的频率，更倾向于提供不可调节的固定增益，并且输入或输出阻抗值符合常用传输线特性阻抗。
技术参数
更多- 产品编号：
RMPA0967
- 制造商：
onsemi
- 类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频放大器
- 包装：
卷带（TR）
- 频率：
824MHz ~ 849MHz
- 增益：
28dB
- 噪声系数：
4dB
- 射频类型：
手机，CDMA，CDMA2000，AMPS，IS-95，HSDPA
- 电压 - 供电：
3V ~ 4.2V
- 电流 - 供电：
60mA
- 安装类型：
表面贴装型
- 封装/外壳：
8-TDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装：
8-LCC（3x3）
- 描述：
IC AMP CELLULAR 824-849MHZ 8LCC
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
FAI |
23+ |
QFN |
150 |
全新原装正品现货,支持订货 |
询价 | ||
RAYTHEO |
24+ |
BGA |
80000 |
只做自己库存 全新原装进口正品假一赔百 可开13%增 |
询价 | ||
RAYTHEON |
23+ |
BGA |
11200 |
原厂授权一级代理、全球订货优势渠道、可提供一站式BO |
询价 | ||
24+ |
N/A |
65000 |
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择 |
询价 | |||
RAYTHEON |
23+ |
BGA |
12800 |
##公司主营品牌长期供应100%原装现货可含税提供技术 |
询价 | ||
RAYTHEON |
23+ |
QFN |
50000 |
全新原装正品现货,支持订货 |
询价 | ||
Fairchild/ON |
22+ |
8LCC |
9000 |
原厂渠道,现货配单 |
询价 | ||
24+ |
5000 |
公司存货 |
询价 | ||||
Fairchild |
20+ |
QFP |
500 |
样品可出,优势库存欢迎实单 |
询价 | ||
FAIRCILD |
22+ |
QFN |
3000 |
原装正品,支持实单 |
询价 |
