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PM200CLA060	文件：100.09 Kbytes Page：6 Pages	FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE FEATURE a)Adoptingnew5thgenerationIGBT(CSTBT)chip,whichperformanceisimprovedby1µmfineruleprocess. Forexample,typicalVce(sat)=1.5V@Tj=125°C b)Iadopttheover-temperatureconservationbyTjdetectionofCSTBTchip,anderroroutputispossiblefromalleachconservationu	MitsubishiMITSUBISHI electlic 三菱电机	Mitsubishi
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LOGO

PM200CLA060

文件：100.09 Kbytes

Page：6 Pages

FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE

FEATURE a)Adoptingnew5thgenerationIGBT(CSTBT)chip,whichperformanceisimprovedby1µmfineruleprocess. Forexample,typicalVce(sat)=1.5V@Tj=125°C b)Iadopttheover-temperatureconservationbyTjdetectionofCSTBTchip,anderroroutputispossiblefromalleachconservationu

MitsubishiMITSUBISHI electlic

三菱电机

Mitsubishi

PM200CLA060

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MitsubishiMITSUBISHI electlic

三菱电机

Mitsubishi

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MitsubishiMITSUBISHI electlic

三菱电机

Mitsubishi

详细参数

型号：
PM200CLA060
功能描述：
MOD IPM L-SER 6PAC 600V 200A
RoHS：
是
类别：
半导体模块 >> 功率驱动器
系列：
Intellimod™
标准包装：
15
系列：
SPM®
类型：
FET
配置：
三相反相器
电流：
1.8A
电压：
500V 电压 -
隔离：
1500Vrms
封装/外壳：
23-DIP 模块

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更多PM200CLA060供应商更新时间2024-4-30 16:18:00

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