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PBSS4330PAS分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个规格书PDF中文资料

厂商型号 |
PBSS4330PAS |
参数属性 | PBSS4330PAS 封装/外壳为3-UDFN 裸露焊盘;包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个;产品描述:TRANS NPN 30V 3A DFN2020D-3 |
功能描述 | 30 V, 3 A NPN low VCEsat (BISS) transistor |
丝印标识 | |
封装外壳 | DFN2020D-3 / 3-UDFN 裸露焊盘 |
文件大小 |
734.28 Kbytes |
页面数量 |
18 页 |
生产厂商 | Nexperia B.V. All rights reserved |
企业简称 |
NEXPERIA【安世】 |
中文名称 | 安世半导体(中国)有限公司官网 |
原厂标识 | ![]() |
数据手册 | |
更新时间 | 2025-6-23 22:59:00 |
人工找货 | PBSS4330PAS价格和库存,欢迎联系客服免费人工找货 |
PBSS4330PAS规格书详情
General description
NPN low VCEsat Breakthrough In Small Signal (BISS) transistor, encapsulated in an ultra thin DFN2020D-3 (SOT1061D) leadless small Surface-Mounted Device (SMD) plastic package with medium power capability and visible and soldarable side pads.
PNP complement: PBSS5330PAS
Features and benefits
• Low collector-emitter saturation voltage VCEsat
• High collector current capability IC and ICM
• High collector current gain (hFE) at high IC
• High efficiency due to less heat generation
• High temperature applications up to 175 °C
• Reduced Printed-Circuit Board (PCB) area requirements
• Leadless small SMD plastic package with soldarable side pads
• Exposed heat sink for excellent thermal and electrical conductivity
• Suitable for Automatic Optical Inspection (AOI) of solder joint
• AEC-Q101 qualified
Applications
• Loadswitch
• Battery-driven devices
• Power management
• Charging circuits
• Power switches (e.g. motors, fans)
产品属性
- 产品编号:
PBSS4330PASX
- 制造商:
Nexperia USA Inc.
- 类别:
分立半导体产品 > 晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个
- 包装:
卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带
- 晶体管类型:
NPN
- 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值):
300mV @ 300mA,3A
- 电流 - 集电极截止(最大值):
100nA
- 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):
270 @ 1A,2V
- 工作温度:
175°C(TJ)
- 安装类型:
表面贴装型
- 封装/外壳:
3-UDFN 裸露焊盘
- 供应商器件封装:
DFN2020D-3
- 描述:
TRANS NPN 30V 3A DFN2020D-3
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
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