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PA0240	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：袋类别：原型开发，制造品适配器，分接板描述：LQFP-48 TO DIP-48 SMT ADAPTER	CHIPQUIKChip Quik Inc. 奇普奎克	CHIPQUIK
PA0240-S	文件：100 bytes Page：1 Pages	包装：散装类别：焊接，拆焊，返修产品焊接模版，模板描述：LQFP-48 STENCIL	CHIPQUIKChip Quik Inc. 奇普奎克	CHIPQUIK
ACDBQC0240LR-HF	文件：104.88 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
ASB0240	文件：144.1 Kbytes Page：3 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Features IO=200mA VR=40V -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythinpackage. -Lowleakagecurrent(IR=0.1uAtyp.@VR=10V). -Majoritycarrierconduction. -Lead-freedevice MechanicalData -Case:0603(1608)1005(2512)standardpackage,moldedplastic. -Termin	ANACHIP 易亨易亨电子股份有限公司	ANACHIP
ASE0240	文件：178.88 Kbytes Page：6 Pages	WirewoundResistors,IndustrialPower,SiliconeCoated,AdjustableEdgewoundTubular	VishayVishay Siliconix 威世科技威世科技半导体	Vishay
AVE0240	文件：176.54 Kbytes Page：5 Pages	WirewoundResistors,IndustrialPower,VitreousCoated	VishayVishay Siliconix 威世科技威世科技半导体	Vishay
BLP0240	文件：80.42 Kbytes Page：2 Pages	BLP0240 BLP0240	BellingSHANGHAI BELLING CO., LTD. 上海贝岭上海贝岭股份有限公司	Belling
C0240QGLA-T	文件：1.26883 Mbytes Page：23 Pages	ApprovalProductSpecification GeneralDescription: DrivingMode:ActiveMatrix. ColorMode:FullColor(262Kcolor) DriverIC:S6E63D6,COGAssembly Interface: 1.MPUi80-system18-/16-/9-/8-bitbusinterface 2.MPUi68-system18-/16-/9-/8-bitbusinterface 3.Serialdatatransferinterface(SPI)	AZDISPLAYS AZ Displays	AZDISPLAYS
C0240QGLB-T	文件：1.0183 Mbytes Page：24 Pages	ApprovalProductSpecification Purpose: ThisdocumentationdefinesgeneralproductspecificationforOLEDmodulesuppliedbyCMEL.Theinformationdescribedinthistechnicalspecificationistentative.PleaseContactCMEL’srepresentativewhileyourproductismodified. GeneralDescription: ■DrivingMode:ActiveMatrix. ■	AZDISPLAYS AZ Displays	AZDISPLAYS
CDBF0240	文件：162.76 Kbytes Page：2 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=200mA VR=40Volts Features Designedformountingonsmallsurface. Extremelythin/leadlesspackage. Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata Case:1005(2512)Standardpackage,moldedplastic. Terminals:Goldplated,solderableperMIL-STD-750,method2026.	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBF0240-HF	文件：202.58 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=200mA VR=40Volts Features Halogenfree. Designedformountingonsmallsurface. Extremelythin/leadlesspackage. Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata Case:1005(2512)standardpackage,moldedplastic. Terminals:Goldplated,solderableperMIL-STD-750,	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBFR0240	文件：77.93 Kbytes Page：2 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=200mA VR=40Volts Features Designedformountingonsmallsurface. Extremelythin/leadlesspackage. Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata Case:1005(2512)standardpackage, moldedplastic. Terminals:Goldplated,solderableper	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBFR0240-HF	文件：237.3 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=200mA VR=40Volts RoHSDevice HalogenFree Features -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythin/leadlesspackage. -Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata -Case:1005/SOD-323Fstandardpackage, moldedplastic. -Terminals:Goldplated,solderableper	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBQC0240L-HF	文件：103.16 Kbytes Page：4 Pages	LowVFSMDSchottkyDiodes	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBQC0240LR-HF	文件：104.82 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
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CDBUR0240	文件：78.61 Kbytes Page：2 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=200mA VR=40Volts Features Designedformountingonsmallsurface. Extremelythin/leadlesspackage. Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata Case:0603(1608)standardpackage, moldedplastic. Terminals:Goldplated,solderableper	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP
CDBUR0240-HF	文件：348.76 Kbytes Page：4 Pages	SMDSchottkyBarrierDiode Io=200mA VR=40Volts RoHSDevice HalogenFree Features -Designedformountingonsmallsurface. -Extremelythin/leadlesspackage. -Majoritycarrierconduction. Mechanicaldata -Case:0603/SOD-523Fstandardpackage,moldedplastic. -Terminals:Goldplated,solderableperMIL-STD	COMCHIPComchip Technology 典琦典琦科技股份有限公司	COMCHIP

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产品属性

产品编号：
PA0240
制造商：
Chip Quik Inc.
类别：
原型开发，制造品 > 适配器，分接板
系列：
Proto-Advantage
包装：
袋
原型板类型：
SMD 至 DIP
接受的封装：
LQFP
针位数：
48
间距：
0.026"（0.65mm）
板厚度：
0.062"（1.57mm）1/16"
材料：
FR4 环氧玻璃
大小 / 尺寸：
1.000" x 2.400"（25.40mm x 60.96mm）
描述：
LQFP-48 TO DIP-48 SMT ADAPTER

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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