OPD2020中文资料PDF规格书
OPD2020规格书详情
HIGH SPEED SENSITIVITY
Structure
1.1 Chip Size : 2.00mm X 2.00mm
1.2 Chip thickness : 400±20um
1.3 Metallization : Top - Al, Bottom - Au
1.4 Passivation : Silicon Oxide
1.5 Bonding Pad Size
- Anode(top) : 170um X 170um
1.6 Active Area : 1.72mm X 1.72mm
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
OPTEK原装 |
22+23+ |
DIP-2 |
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OPTEK |
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DIP-2 |
880000 |
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SOP |
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OPTEK原装 |
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OPTEK原装 |
22+ |
DIP-2 |
90000 |
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