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技术参数

  • Density:

    8GB

  • FBGA Code:

    HBBSN

  • Op. Temp.:

    -40C to +85C

  • Part Status:

    Contact Factory

  • PLP:

    No

  • PLP Start Date:

    N/A

  • Width:

    x8

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
Micron
25+23+
BGA
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明嘉莱只做原装正品现货
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更多MTFC8GLWDM-3M供应商 更新时间2025-11-2 16:50:00