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MPSA06分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个规格书PDF中文资料

MPSA06
厂商型号

MPSA06

参数属性

MPSA06 封装/外壳为TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA);包装为卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带;类别为分立半导体产品的晶体管-双极性晶体管(BJT)-单个;产品描述:TRANS NPN 80V 0.5A TO92-3

功能描述

NPN - High Current Transistor Chip

封装外壳

TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA)

文件大小

735.62 Kbytes

页面数量

2

生产厂商 Central Semiconductor Corp
企业简称

CENTRAL

中文名称

美国中央半导体官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2025-7-6 12:20:00

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MPSA06规格书详情

PROCESS DETAILS

Process EPITAXIAL PLANAR

Die Size 22 x 22 MILS

Die Thickness 5.9 MILS

Base Bonding Pad Area 3.7 x 3.7 MILS

Emitter Bonding Pad Area 4.2 x 4.2 MILS

Top Side Metalization Al - 30,000Å

Back Side Metalization Au-As - 13,000Å

产品属性

  • 产品编号:

    MPSA06

  • 制造商:

    onsemi

  • 类别:

    分立半导体产品 > 晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个

  • 包装:

    卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel® 得捷定制卷带

  • 晶体管类型:

    NPN

  • 不同 Ib、Ic 时 Vce 饱和压降(最大值):

    250mV @ 10mA,100mA

  • 电流 - 集电极截止(最大值):

    100nA

  • 不同 Ic、Vce 时 DC 电流增益 (hFE)(最小值):

    100 @ 100mA,1V

  • 频率 - 跃迁:

    100MHz

  • 工作温度:

    -55°C ~ 150°C(TJ)

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA)

  • 供应商器件封装:

    TO-92-3

  • 描述:

    TRANS NPN 80V 0.5A TO92-3

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