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MMDS20254HRF/IF射频/中频RFIDRFIC模块规格书PDF中文资料

MMDS20254H
厂商型号

MMDS20254H

参数属性

MMDS20254H 封装/外壳为32-VFQFN 裸露焊盘;包装为托盘;类别为RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块;产品描述:IC MOD RF ALIGNMENT 2G 32QFN

功能描述

高级 Doherty 校准模块
Advanced Doherty Alignment Module (ADAM)
IC MOD RF ALIGNMENT 2G 32QFN

文件大小

554.96 Kbytes

页面数量

16

生产厂商 NXP Semiconductors
企业简称

nxp恩智浦

中文名称

恩智浦半导体公司官网

原厂标识
数据手册

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更新时间

2024-5-29 13:02:00

MMDS20254H规格书详情

MMDS20254H属于RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块。恩智浦半导体公司制造生产的MMDS20254HRF 其它 IC 和模块RF 其它 IC 和模块产品系列包含各种独特、专门或特定用途的产品,可与 RF、IF 和微波无线电应用结合使用。示例包括 AM/FM 调谐器和接收器、偏置网络、基带处理器、计数器、数字可调电容器、下变频器、倍频器、移相器、前置分频器、端接器、上变频器、VCO 等。

产品属性

  • 产品编号:

    MMDS20254HT1

  • 制造商:

    NXP USA Inc.

  • 类别:

    RF/IF,射频/中频和 RFID > RF 其它 IC 和模块

  • 包装:

    托盘

  • 功能:

    高级 Doherty 校准模块

  • 频率:

    1.8GHz ~ 2.2GHz

  • 射频类型:

    手机

  • 安装类型:

    表面贴装型

  • 封装/外壳:

    32-VFQFN 裸露焊盘

  • 供应商器件封装:

    32-QFN(6x6)

  • 描述:

    IC MOD RF ALIGNMENT 2G 32QFN

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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