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MF0FCP2U10

Flip chip package

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

MF0FCP2U10DH

Flip chip package

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

MF0FCP2U10/DH,118

包装:卷带(TR) 封装/外壳:2-覆晶 类别:RF/IF,射频/中频和 RFID RFID,射频接入,监控 IC 描述:IC RFID TRANSP 13.56MHZ 2FCP

nxpNXP Semiconductors

恩智浦恩智浦半导体公司

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NXP/恩智浦
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更多MF0FCP2U10供应商 更新时间2021-9-14 10:50:00