MCP23009T-E/MG_集成电路（IC） I/O扩展器-微芯科技

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厂家型号：
MCP23009T-E/MG
制造商：
MICROCHIP/微芯科技
库存数量：
0
类别：
集成电路（IC） I/O扩展器
封装外壳：
16-VFQFN 裸露焊盘
包装：
管件
安装类型：
表面贴装型
更新时间：
2024-5-20 16:11:00

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原厂料号：MCP23009T-E/MG品牌：Microchip Technology

资料说明：IC I/O EXPANDER I2C 8B 16QFN

MCP23009T-E/MG是集成电路（IC） > I/O 扩展器。制造商MICROCHIP/微芯科技生产封装16-VFQFN 裸露焊盘的MCP23009T-E/MGI/O 扩展器该系列器件可与微控制器、微处理器或类似器件结合使用，目的是增加可用于连接外设的信号连接数量。典型的工作概念涉及使用串行通信，只需主机设备上的几根 I/O 线，即可读/写扩展器设备上的许多输入/输出引脚的状态。该技术的通信速度不佳，但连通性较高，最适合快速响应不是很关键的应用，例如许多人机界面应用。

芯片型号：
mcp23009t-e/mg
规格书：
原厂下载下载
企业简称：
MICROCHIP【微芯科技】详情
厂商全称：
Microchip Technology Inc.
中文名称：
微芯科技股份有限公司
资料说明：
IC I/O EXPANDER I2C 8B 16QFN

产品属性

类型
描述
产品编号：
MCP23009T-E/MG
制造商：
Microchip Technology
类别：
集成电路（IC） > I/O 扩展器
包装：
管件
I/O 数：
8
接口：
I²C
中断输出：
是
特性：
POR
输出类型：
开路漏极
电流 - 灌/拉输出：
25mA
电压 - 供电：
1.8V ~ 5.5V
工作温度：
-40°C ~ 125°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
16-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
16-QFN（3x3）
描述：
IC I/O EXPANDER I2C 8B 16QFN

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MCP23009T-E/MG_集成电路（IC） I/O扩展器-微芯科技

MCP23009T-E/MG

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